型号：KM736V889F-67
　　容量：256MB
　　数据宽度：16位
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　时钟频率：166MHz
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：54
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

KM736V889F-67 是一款高性能的移动DRAM芯片，具有低功耗和高速数据存取的特点，适用于便携式电子设备。该芯片采用了先进的CMOS工艺，能够在低电压下运行，有效延长设备的电池寿命。其166MHz的时钟频率确保了快速的数据传输速率，满足了对内存速度有高要求的应用场景。
　　此外，该芯片的封装形式为FBGA，具有较小的封装尺寸和较高的引脚密度，能够在有限的空间内实现高效的电气连接。这种封装方式还具备良好的热管理和机械稳定性，适合在复杂的环境条件下工作。芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种工业和消费类应用。
　　该芯片的16位数据宽度设计，使得其在处理多任务和大数据量时具有更高的效率。其256MB的存储容量在当时的移动设备中属于较高水平，能够支持多种应用程序的同时运行。此外，芯片内部采用了优化的存储单元设计，确保了数据存储的稳定性和可靠性。

KM736V889F-67 主要应用于需要高性能存储的移动设备，如智能手机、平板电脑、PDA（个人数字助理）以及便携式游戏机等。该芯片的低功耗特性使其非常适合用于电池供电设备，能够有效延长设备的使用时间。此外，该芯片也可用于工业控制设备、通信设备和消费类电子产品中，提供高效的数据存储和处理能力。
　　由于其高速存取和低功耗的特点，该芯片在嵌入式系统中也有广泛应用，如智能卡终端、车载导航系统和便携式医疗设备等。在这些应用中，该芯片能够提供稳定的存储性能，确保设备的正常运行。同时，该芯片的封装形式适合自动化生产和高密度PCB布局，提高了制造效率和产品可靠性。

KM736V889F-67的替代型号可能包括KM736V889F-60、KM736V889F-75、以及类似规格的其他品牌移动DRAM芯片，如现代（SK Hynix）的HM52S16801CFP-6B和美光（Micron）的MT48LC16M2A2B4-6A