KHC250E335M32N0T00是KEMET公司生产的一款高可靠性多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于工业、汽车和高要求的电子设备中。该电容器采用X7R电介质,具有良好的温度稳定性和容量保持能力。封装形式为表面贴装(SMD),适合自动化生产流程。
电容值:3.3μF
容差:±20%
额定电压:25V
电介质:X7R
封装尺寸:1210(3225公制)
工作温度范围:-55°C至+125°C
结构:多层陶瓷电容器(MLCC)
端接类型:软端子(柔性端子,可减少热应力和机械应力)
KHC250E335M32N0T00具有优异的温度稳定性,在-55°C至+125°C范围内,容量变化率不超过±15%。该电容器采用了KEMET的Soft端子技术,有效降低因热膨胀差异引起的机械应力,从而提升产品的抗弯曲能力和长期可靠性。此外,该器件的表面贴装设计提高了组装效率,并具有良好的高频性能,适用于去耦和滤波电路。其高可靠性特性使其特别适合用于汽车电子系统(如发动机控制模块、车身控制模块)、工业控制系统以及医疗设备等关键应用领域。
在电气性能方面,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提高电源系统的稳定性和响应速度。同时,其良好的自愈特性在发生局部击穿时能够自动恢复,延长了使用寿命。KHC250E335M32N0T00符合RoHS指令要求,适用于无铅回流焊工艺。
该电容器常用于电源管理系统、DC-DC转换器、电压调节器、汽车电子控制单元(ECU)、工业自动化设备、通信基础设施以及消费类电子产品中的高性能电路中。
TDK C3225X7R2E335M160AC,Murata GRM32ER61E335KA12L