时间:2025/12/28 15:49:09
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KDZ16EV是一款由东芝(Toshiba)制造的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)阵列集成电路,主要用于功率控制和高效率的开关应用。该芯片集成了多个N沟道MOSFET,采用小型化封装,适合在空间受限的环境中使用,如便携式设备、电源管理和电机驱动电路。KDZ16EV通过其高集成度和低导通电阻特性,提高了系统的整体效率并减少了外围元件的数量。
类型:MOSFET阵列
通道类型:N沟道
漏源电压(VDS):20V
连续漏极电流(ID):1.6A(每个通道)
导通电阻(RDS(on)):约0.35Ω(典型值)
栅极电压(VGS):±12V
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装类型:SOP(小型外贴封装)
KDZ16EV的主要特性之一是其集成了多个MOSFET通道,使得该芯片非常适合需要多路功率控制的应用。每个通道具有较低的导通电阻,有助于降低功率损耗并提高系统效率。此外,该器件的封装设计非常紧凑,适合空间受限的设计需求。
该芯片还具有良好的热稳定性和过载保护能力,可以在较宽的工作温度范围内稳定运行。由于采用了先进的硅工艺技术,KDZ16EV在高速开关应用中表现出色,具备快速的导通和关断响应时间,从而减少了开关损耗。此外,其低栅极电荷特性也有助于提升高频操作的性能。芯片内置的保护机制包括过热保护和过电流保护,有助于防止因异常工作条件导致的器件损坏。
KDZ16EV广泛应用于多种电子设备和系统中,包括便携式电子产品、电池供电设备、电源管理模块、电机驱动器和继电器驱动电路。由于其集成多个MOSFET通道和紧凑的封装设计,该芯片特别适用于需要多路功率控制的嵌入式系统和自动化控制系统。此外,它还可用于LED照明控制、DC-DC转换器和负载开关应用,以实现高效的能量管理和控制。
TPIC2101, SI4435DY