型号：K8DS-PM2
　　制造商：Samsung（三星）
　　产品类型：DDR4 数据缓冲器（DB）
　　适用内存类型：DDR4 LRDIMM
　　引脚数：170 引脚
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　工作电压：1.2V ±5%
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业级）
　　最大数据速率：3200 MT/s
　　通道配置：双通道（x4 或 x8 配置）
　　I/O 标准：SSTL_12
　　功耗：典型值 1.8W（依工作模式而定）
　　功能角色：数据重驱动器（Redriver）/ 数据缓冲器
　　兼容标准：JEDEC DDR4 LRDIMM 规范

K8DS-PM2的核心特性在于其卓越的信号完整性优化能力，能够在高频数据传输环境下有效减少信号反射、串扰和衰减，从而保障DDR4内存子系统在高带宽运行下的稳定性。该芯片采用先进的均衡技术，包括可编程增益放大器（PGA）和连续时间线性均衡器（CTLE），能够动态补偿由于PCB走线、连接器及DRAM负载引起的信道损耗。此外，它支持多抽头去加重（De-emphasis）和接收端自适应均衡，确保在不同拓扑结构和布线长度下都能维持可靠的数据眼图质量。
　　该器件具备低延迟数据转发机制，在保持最小附加延迟的同时，实现对地址、命令和数据信号的精确同步处理。其内部集成了高精度锁相环（PLL）和时钟恢复电路，支持多路差分时钟输入输出，确保系统时钟的稳定性和相位一致性。K8DS-PM2还提供完整的电源管理功能，包括动态功耗调节、待机模式和热关断保护，有助于提升整体系统的能效表现。
　　在可靠性方面，K8DS-PM2符合严格的工业级质量标准，通过了高温高湿存储测试、温度循环测试和ESD防护测试（HBM > 2kV）。它支持实时健康状态监控功能，可通过I2C或SMBus接口读取芯片温度、供电电压和运行状态信息，便于系统进行故障预测与维护。此外，该芯片设计遵循JEDEC DDR4 LRDIMM架构规范，与主流服务器内存控制器（如Intel Skylake、Ice Lake及AMD EPYC系列）完全兼容，确保即插即用的互操作性。其紧凑型FBGA封装不仅节省PCB空间，还优化了散热路径，适用于空气冷却和被动散热环境。

K8DS-PM2主要应用于企业级服务器主板、高性能计算节点、大型数据中心内存模块以及电信基础设施设备中的LRDIMM内存条上。其典型应用场景包括搭载Intel Xeon Scalable处理器或AMD EPYC处理器的高端服务器平台，这些系统通常需要支持超过2TB的内存容量和极高的内存带宽，而传统RDIMM受限于电气负载无法满足需求，因此必须依赖LRDIMM配合如K8DS-PM2这类数据缓冲芯片来实现扩展。
　　在云计算和虚拟化环境中，K8DS-PM2帮助构建大规模内存池，支持虚拟机密集部署、内存数据库（如SAP HANA）、实时分析和AI训练任务。此外，在存储阵列控制器、高端工作站和科学计算设备中，该芯片也发挥着关键作用，确保存储访问延迟最低且数据吞吐量最大化。
　　由于其出色的信号重驱动能力，K8DS-PM2也被用于一些需要长距离背板互连或复杂布线结构的嵌入式系统中，作为高速信号完整性解决方案的一部分。随着DDR4技术在工业自动化、5G基站和边缘计算设备中的持续渗透，该芯片的应用范围进一步扩大。值得注意的是，尽管DDR5已逐步普及，但在许多现有基础设施升级项目中，基于DDR4的LRDIMM仍具有成本和兼容性优势，使得K8DS-PM2在中短期内仍保持较高的市场需求。

KFAJ-PM2
　　KFCP-PM2
　　KFDJ-PM2