型号：K7P401822M-HC20
　　制造商：Samsung
　　存储类型：GDDR6 SDRAM
　　容量：16 Gb (2 GB)
　　组织结构：512M x 32
　　数据速率：16 Gbps/pin
　　接口宽度：x32
　　工作电压：VDD/VDDQ = 1.35V, VPP = 1.8V
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：96-ball
　　工作温度范围：0°C 至 +95°C（结温）
　　刷新周期：标准自动刷新模式支持
　　时序参数：符合GDDR6 JEDEC规范
　　最大带宽（单颗）：51.2 GB/s
　　封装尺寸：约 13mm x 15mm（具体依封装版本而定）

K7P401822M-HC20具备多项先进技术特性，使其成为高性能图形与计算系统的理想选择。首先，该芯片基于GDDR6架构，采用双通道预取架构（16n-prefetch），有效提升了数据传输效率。每个I/O引脚支持高达16 Gbps的数据速率，通过差分时钟输入（WCK）实现高速同步操作，允许写入时钟频率达到读取时钟的两倍，从而大幅提高总线利用率和整体带宽表现。其内部核心频率与I/O频率分离设计，使得内核可以在较低频率下运行以降低功耗，而外部接口则维持高频通信，兼顾性能与能效。
　　其次，K7P401822M-HC20在信号完整性方面进行了深度优化，支持可编程驱动强度、片上终端（On-Die Termination, ODT）以及动态ODT控制，减少反射和串扰，提升多颗粒并行工作时的稳定性。此外，该芯片引入了先进的电源管理机制，包括部分阵列自刷新（PARS）、深度掉电模式（Deep Power Down Mode）和温度补偿自刷新（TCSR），可根据系统负载动态调整功耗状态，延长设备续航时间，特别适合移动工作站和便携式高性能设备。
　　再者，该器件具备出色的热管理和可靠性设计。其封装采用低介电常数材料与增强型散热结构，有助于热量快速传导至PCB或散热片。同时，内置温度传感器配合TM（Thermal Management）引脚可实现过热预警与自动降频保护。错误检测与纠正功能也得到加强，支持ECC（Error Correction Code）选项，保障数据完整性，尤其适用于AI推理、科学计算等对数据精度要求极高的场景。最后，K7P401822M-HC20兼容主流GPU控制器接口，易于集成到复杂的显卡PCB布局中，并支持多芯片堆叠（HBM-like topology alternatives），为未来更高带宽需求提供扩展可能性。

K7P401822M-HC20主要应用于需要极高内存带宽和低延迟特性的高端图形与计算平台。最常见的使用场景是独立显卡，尤其是NVIDIA GeForce RTX 30系列及后续部分RTX 40系列显卡、AMD Radeon RX 6000系列及以上产品中，作为显存颗粒广泛部署。这些显卡用于4K/8K游戏渲染、实时光线追踪、视频编辑、3D建模与动画制作等领域，依赖GDDR6提供的高吞吐量来维持流畅性能。
　　在人工智能与机器学习领域，该芯片也被用于GPU加速卡如NVIDIA A100、H100的部分子模块或辅助显存配置中，协助处理大规模矩阵运算和模型权重存储。虽然A100/H100主显存多采用HBM2E/HBM3，但在某些定制化或混合架构方案中，GDDR6仍具成本与产能优势。此外，数据中心内的视觉计算服务器、边缘AI推理设备、自动驾驶感知系统等也开始采用搭载此类GDDR6芯片的加速卡，以满足实时图像处理需求。
　　专业工作站如Dell Precision、HP Z系列、Apple Mac Pro等高端台式机所配备的专业级GPU（例如Quadro、Radeon Pro系列）同样大量使用K7P401822M-HC20或同级别GDDR6颗粒，确保在CAD/CAM、仿真分析、医学影像重建等任务中具备强大数据吞吐能力。广播级视频设备、虚拟现实（VR）头显、高性能计算集群（HPC）中的协处理器模块也是其重要应用方向。随着5G、云计算和元宇宙概念的发展，对高带宽显存的需求持续增长，K7P401822M-HC20在未来几年仍将保持重要地位。

K4Z80325BC-HC15
　　K4F6E3S4HC-MGCJ
　　MT51J256M32HF-107