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K6X1008C2D-TQ55 发布时间 时间:2025/11/12 21:28:44 查看 阅读:15

K6X1008C2D-TQ55 是由三星(Samsung)推出的一款低功耗、高性能的CMOS静态随机存取存储器(SRAM)芯片,广泛应用于需要高速数据存取和可靠性能的电子系统中。该器件属于K6系列SRAM产品线,采用先进的半导体制造工艺,具有高集成度和稳定性,适用于工业控制、通信设备、网络设备以及消费类电子产品等对实时性要求较高的应用场景。
  该芯片封装形式为TQFP-55(Thin Quad Flat Package),体积紧凑,适合在空间受限的PCB布局中使用。其主要特点包括高速访问时间、低工作电流、宽温度范围支持以及良好的抗干扰能力,能够在恶劣环境下稳定运行。此外,K6X1008C2D-TQ55 支持标准的并行接口协议,兼容主流微控制器和处理器的数据总线架构,便于系统集成与设计升级。
  作为一款异步SRAM器件,K6X1008C2D-TQ55 提供了1M x 8位的组织结构,即总容量为8兆比特(8Mb),按字节寻址,满足中等规模缓存或数据缓冲的需求。器件采用单电源供电设计,逻辑电平兼容3.3V TTL/CMOS标准,简化了电源管理电路的设计复杂度。同时,其具备待机模式,在非工作状态下可显著降低功耗,延长便携式设备的电池使用寿命。
  为了确保长期供货与系统可靠性,该芯片通过了严格的工业级认证测试,并符合环保RoHS指令要求,适用于全球化生产的电子制造需求。三星为其提供了完整的技术文档支持,包括数据手册、封装图纸、可靠性报告及应用指南,帮助工程师快速完成硬件调试与量产导入。

参数

类型:CMOS SRAM
  密度:8 Mbit (1M × 8)
  封装:TQFP-55
  工作电压:3.3V ± 0.3V
  访问时间:最高支持 55ns
  data bus width:8位
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  功耗模式:正常工作模式 / 待机模式
  输入/输出电平:TTL/CMOS 兼容
  组织结构:1,048,576 字 × 8 位
  刷新方式:无需刷新(静态特性)
  写入方式:异步写使能控制
  地址建立时间:≥ 25ns
  地址保持时间:≥ 10ns
  数据建立时间:≥ 20ns
  输出使能延迟:≤ 55ns
  芯片使能时间(CE):≤ 55ns

特性

K6X1008C2D-TQ55 的核心特性之一是其高速异步读写能力,访问时间低至55纳秒,能够满足大多数嵌入式系统中对实时数据处理的需求。这种级别的响应速度使得它非常适合用于图像处理缓存、通信协议栈缓冲区、工业PLC中的状态暂存以及音频流数据暂存等场景。由于采用CMOS工艺制造,该芯片在保持高性能的同时实现了较低的动态功耗和极低的静态漏电流,尤其在待机模式下,仅需几微安级别的电流即可维持内部数据不丢失,极大地提升了整体系统的能效比。
  该器件具备出色的环境适应性,支持从-40°C到+85°C的宽温工作范围,确保在极端气候条件或高温密闭环境中依然能够稳定运行,因此被广泛应用于户外通信基站、车载电子系统以及工业自动化设备等领域。其TQFP-55封装不仅引脚排列规范、焊接可靠性高,而且热阻特性良好,有助于散热管理,提升长期运行的稳定性。
  K6X1008C2D-TQ55 采用标准的异步SRAM接口,包含地址线(A0-A19)、数据线(I/O0-I/O7)、控制信号如片选(CE)、输出使能(OE)和写使能(WE),这些信号均符合通用SRAM时序规范,便于与各类MCU、DSP或FPGA进行无缝连接。此外,所有输入端口均内置上拉或下拉电阻,增强了抗噪声干扰能力,避免因悬空引脚导致误操作。器件还支持全静态操作,即在任何时钟频率下(甚至暂停)都能保持数据完整性,提升了系统设计的灵活性。
  在可靠性方面,该芯片经过严格的老化测试、温度循环测试和高压加速寿命试验(HALT),具备优异的耐久性和数据保持能力。即使在频繁读写操作下,也不会出现明显的性能衰减。同时,其生产过程遵循ISO9001质量管理体系,并符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质,适用于出口型电子产品和绿色制造项目。

应用

K6X1008C2D-TQ55 主要应用于需要高速、低延迟数据存取的电子系统中。典型应用领域包括网络通信设备,如路由器、交换机和光纤收发模块,其中用作包缓存或队列管理单元,以提高数据转发效率;在工业控制系统中,该芯片常用于PLC控制器、HMI人机界面或运动控制卡中,作为程序暂存区或I/O状态映射内存,保障控制指令的实时响应。
  在消费类电子产品方面,该器件可用于数字电视、机顶盒、多媒体播放器等设备中,承担视频帧缓冲或解码中间数据存储任务,从而提升画面流畅度。此外,在医疗电子设备如监护仪、超声成像系统中,K6X1008C2D-TQ55 可用于临时存储传感器采集的数据,确保信号处理过程中不会发生丢帧或延迟。
  在嵌入式开发领域,许多基于ARM、PowerPC或MIPS架构的主板会将其作为外部扩展RAM使用,弥补主控芯片内部SRAM容量不足的问题。尤其是在运行实时操作系统(RTOS)的应用中,充足的外部SRAM有助于提升任务调度效率和中断响应速度。此外,该芯片也常见于测试测量仪器,如示波器、逻辑分析仪中,用于捕获高速信号并暂存分析数据。
  得益于其高可靠性和工业级温度支持,该器件也被用于航空航天、轨道交通和智能电表等对长期稳定性要求极高的行业。总体而言,K6X1008C2D-TQ55 凭借其均衡的性能、稳定的供货能力和成熟的生态系统,成为众多中高端电子设计中的首选SRAM解决方案之一。

替代型号

IS61WV10248BLL-45BLI
  CY7C1041GN30-45BZXC
  IDT71V416S15PF
  AS6C1008-55PCN2

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