K6QZ2G140Q3ZC-Z 是一款基于 NAND 技术的嵌入式存储芯片,主要用于需要大容量数据存储的应用场景。该芯片属于三星(Samsung)推出的 eMMC 系列产品,具有高可靠性和低功耗的特点,广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备和嵌入式系统等领域。
这款存储芯片集成了控制器和闪存阵列,支持高效的存储管理功能,如坏块管理、磨损均衡和垃圾回收等,从而延长了产品的使用寿命并提高了性能。
容量:2GB
接口类型:eMMC 5.1
工作电压:1.7V~1.95V
数据传输速率:高达 200MB/s
封装形式:BGA 153 balls
工作温度范围:-25°C ~ +85°C
endurance:3000 P/E cycles
K6QZ2G140Q3ZC-Z 提供了高性能的数据存储解决方案,其主要特点包括:
1. 高速接口支持 eMMC 5.1 标准,具备更快的数据读写能力。
2. 内置强大的控制器,可实现自动错误校正(ECC)、坏块管理和数据加密等功能。
3. 具有较低的工作电压范围(1.7V~1.95V),有效降低功耗。
4. 支持多种高级功能,例如掉电保护、安全启动和数据完整性保护。
5. 小尺寸 BGA 封装,适合空间受限的设计环境。
K6QZ2G140Q3ZC-Z 主要应用于以下领域:
1. 智能手机和平板电脑等移动设备。
2. 工业级嵌入式系统,如人机界面(HMI)和工业自动化控制。
3. 物联网设备,例如智能家居网关和远程监控终端。
4. 车载娱乐系统及导航设备。
5. 医疗设备中的数据记录和存储模块。
KLMAG2GEJN-B011, KTH08G14DAM-B021