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K4ZAF325BM-HC14 发布时间 时间:2025/4/29 11:34:43 查看 阅读:52

K4ZAF325BM-HC14是三星(Samsung)推出的一款DDR4 SDRAM内存芯片,属于高性能存储器系列。该芯片主要应用于服务器、台式机、笔记本电脑以及其他需要大容量高速存储的电子设备中。其设计符合JEDEC DDR4标准,具有低功耗和高带宽的特点,支持更高的数据传输速率以满足现代计算需求。
  该芯片采用先进的制造工艺,确保在高频率运行时保持稳定性,同时具备ECC(错误检查与纠正)功能,能够有效提升数据的可靠性。

参数

类型:DDR4 SDRAM
  容量:8Gb (1Gx8)
  电压:1.2V
  数据速率:3200Mbps
  I/O宽度:x8
  封装形式:FBGA
  引脚数:78-ball
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  接口标准:JEDEC DDR4

特性

K4ZAF325BM-HC14具备以下显著特性:
  1. 高速性能:支持高达3200Mbps的数据传输速率,适用于高性能计算场景。
  2. 低功耗设计:运行电压为1.2V,相较于之前的DDR3技术降低了功耗。
  3. 稳定性:采用先进的制程技术,保证在高频率下稳定运行。
  4. 数据完整性:内置ECC功能,可检测并纠正单比特错误,提高系统的可靠性。
  5. 小型化封装:使用78-ball FBGA封装,节省空间且便于集成到各类电子产品中。
  6. 广泛的工作温度范围:能够在-40°C至+85°C的环境下正常工作,适合各种应用环境。

应用

K4ZAF325BM-HC14广泛应用于需要高性能存储的领域,包括但不限于:
  1. 服务器和数据中心:
   提供高带宽和低延迟的存储解决方案,满足大规模数据处理的需求。
  2. 台式机和笔记本电脑:
   增强个人计算机的性能,支持流畅的多任务处理和图形密集型应用。
  3. 工业控制和嵌入式系统:
   在工业环境中提供可靠的存储支持,适应苛刻的工作条件。
  4. 网络通信设备:
   支持路由器、交换机等设备中的高速数据传输需求。
  5. 医疗和军事设备:
   满足对数据完整性和可靠性的严格要求。

替代型号

K4ZAF325BM-KC14, K4ZAF325BM-HC15

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