K4X51163PE-FGC60 是由三星(Samsung)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于移动DRAM系列,主要用于移动设备如智能手机和平板电脑等需要高性能和低功耗内存的应用场景。这款芯片采用FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装,体积小巧,适合高密度PCB布局。
类型: DRAM
容量: 256MB
组织结构: x16
电压: 1.8V
时钟频率: 166MHz
封装类型: FBGA
引脚数量: 78
工作温度范围: -40°C至85°C
数据速率: 333Mbps
接口: Mobile DDR SDRAM
K4X51163PE-FGC60 的主要特性之一是其低电压操作能力,工作电压为1.8V,这有助于降低功耗,延长移动设备的电池寿命。
这款DRAM芯片支持移动DDR(Double Data Rate)技术,在时钟的上升沿和下降沿都传输数据,从而提高了数据传输速率和整体性能。
它采用FBGA封装,具有优良的散热性能和电气性能,适用于紧凑型电子设备的设计。
此外,K4X51163PE-FGC60 支持自动刷新和自刷新模式,可以在不牺牲数据完整性的前提下降低功耗,适合长时间运行的便携式设备。
其工作温度范围为-40°C至85°C,适用于各种恶劣环境条件下的稳定运行。
K4X51163PE-FGC60 常用于智能手机、平板电脑以及其他需要高性能和低功耗内存的移动设备中。此外,它也适用于嵌入式系统、工业控制设备和便携式消费电子产品,为这些设备提供高速数据存储和处理能力。
K4X51163QE-FGC60, K4X51163AE-FGC60, MT48LC16M16A2B4-6A