K4X2H303PB-MXC6 时间：2025/11/13 19:22:07 阅读：8

K4X2H303PB-MXC6是三星（Samsung）公司生产的一款高性能DDR3 SDRAM（双倍数据速率同步动态随机存取存储器）芯片。该器件属于高密度、低功耗的移动存储器产品线，专为需要高速数据传输和节能特性的便携式电子设备设计，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本以及其他对空间和能耗敏感的应用场景。这款芯片采用先进的封装技术和制造工艺，能够在保持小尺寸的同时提供大容量存储支持，并且具备出色的热稳定性和电气性能。
　　K4X2H303PB-MXC6的具体配置为2Gb（256MB）容量，组织结构为4组x16位I/O，总位宽为16位，工作电压为标准的1.35V或1.5V双模式兼容（具体取决于操作模式），支持DDR3和DDR3L两种运行标准。其最高数据传输速率可达1600Mbps（即DDR3-1600），等效时钟频率为800MHz，能够满足中高端移动平台对于内存带宽的需求。此外，该芯片还集成了多种省电机制，包括自动刷新、自刷新、部分阵列自刷新（PASR）以及温度补偿自刷新（TCSR）等功能，以进一步降低系统整体功耗，延长电池续航时间。
　　该器件采用FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）小型化封装，典型封装尺寸为90球BGA，具有良好的信号完整性和散热能力，适合高密度PCB布局。K4X2H303PB-MXC6符合RoHS环保标准，无铅且绿色环保，适用于全球范围内的消费类电子产品制造。作为三星原厂出品的高品质内存颗粒，它在稳定性、兼容性和耐久性方面表现出色，广泛应用于各类主流移动终端设备中。

参数

类型：DDR3 SDRAM
　　密度：2Gb (256MB)
　　组织结构：4 Banks x 16-bit I/O
　　工作电压：1.5V / 1.35V (DDR3 / DDR3L 双模式)
　　数据速率：最高1600 Mbps (DDR3-1600)
　　时钟频率：800 MHz
　　封装类型：FBGA, 90-ball
　　工作温度：0°C 至 +95°C
　　存储温度：-55°C 至 +125°C
　　刷新模式：自动刷新, 自刷新, PASR, TCSR
　　输入/输出逻辑：SSTL_15 / SSTL_135
　　最大访问时间：约13.75ns (CL=11)
　　突发长度：BL8, BC4+BL4
　　突发类型：顺序或交错
　　写入延迟：支持CWL=5,6,7
　　内部终止电阻：ODT 支持 RZQ/6, RZQ/7
　　掉电模式：支持 Deep Power-down Mode

特性

K4X2H303PB-MXC6具备多项先进特性，使其成为移动计算与通信设备中的理想内存解决方案。首先，其支持DDR3与DDR3L双电压运行模式，可在1.5V标准DDR3模式下实现高性能，在1.35V低电压模式下显著降低功耗，从而兼顾性能与能效，特别适用于电池供电设备。这种灵活性允许系统根据负载情况动态切换电压模式，优化整体电源管理策略。
　　其次，该芯片内置多种节能功能，包括自动刷新（Auto Refresh）、自刷新（Self-Refresh）、部分阵列自刷新（PASR）和温度补偿自刷新（TCSR）。其中PASR允许控制器仅刷新正在使用的存储区，减少不必要的电流消耗；而TCSR则根据芯片温度调整刷新周期，在高温环境下维持数据完整性的同时避免过度刷新带来的额外功耗。这些机制共同作用，大幅提升了系统的能效比。
　　再者，K4X2H303PB-MXC6支持片上终端电阻（On-Die Termination, ODT），可有效抑制信号反射，提升高速信号传输的稳定性。ODT支持多种阻值配置（如RZQ/6 ≈ 60Ω, RZQ/7 ≈ 51Ω），便于匹配不同PCB走线环境，确保良好的信号完整性，尤其在高频操作下表现优异。此外，其支持可编程CAS延迟（CL = 6~11）、写入延迟（CWL = 5~7）和突发长度（BL8或BC4+BL4混合模式），增强了与不同主控芯片的兼容性与调试灵活性。
　　该器件还具备高可靠性的数据保持能力，在自刷新模式下即使在高温条件下也能保证长时间的数据不丢失。同时，其采用90球FBGA封装，引脚间距细密但布局合理，有利于小型化设计和多层PCB布线。整体设计符合JEDEC DDR3标准，确保与其他标准化组件的良好互操作性。

应用

K4X2H303PB-MXC6主要应用于对空间、功耗和性能有综合要求的便携式电子产品。典型应用场景包括中高端智能手机和平板电脑，这类设备需要在有限的空间内集成大容量内存，同时维持较长的电池续航时间，该芯片的低功耗特性和高数据吞吐能力正好满足这一需求。此外，它也被广泛用于超极本（Ultrabook）、二合一可拆卸笔记本以及嵌入式工业手持终端等移动计算平台。
　　在消费电子领域，该芯片可用于智能电视、机顶盒、数字媒体播放器等需要快速响应和流畅多任务处理的设备。由于其支持DDR3-1600高速传输，能够有效支撑高清视频解码、图形渲染和多应用并行运行等高负载任务。在网络通信设备中，如便携式路由器、无线热点模块和小型基站单元，K4X2H303PB-MXC6也常被用作主内存，以保障数据包处理的实时性和系统稳定性。
　　此外，该器件还可应用于汽车信息娱乐系统（IVI）、车载导航仪以及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的边缘计算模块，这些应用不仅要求宽温工作能力，还需要长期运行的可靠性，而K4X2H303PB-MXC6的工作温度范围和耐用性恰好符合此类严苛环境的要求。总体而言，凡是需要高性能、低功耗、小尺寸内存颗粒的现代化电子系统，都是该芯片的理想应用对象。