类型：GDDR5 SDRAM
　　容量：8Gb（Gigabit）
　　数据宽度：32位
　　电压：1.5V（标准）
　　时钟频率：5000 MHz（等效数据速率10 Gbps）
　　封装类型：BGA（Ball Grid Array）
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C
　　接口电压：VDDQ = 1.5V，VDD = 1.5V
　　封装尺寸：根据具体封装规格确定

K4P8G304EC-AGC2作为一款GDDR5内存芯片，具备以下几个显著特性：
　　1. 高带宽：该芯片支持高达10 Gbps的数据传输速率，使其成为高性能GPU和图形处理单元（GPU）的理想选择，能够满足复杂图形渲染和大数据处理的需求。
　　2. 低延迟：优化的内部架构设计和高速接口技术显著降低了访问延迟，提高了系统的响应速度和效率。
　　3. 高集成度：单颗芯片容量为8Gb，支持高密度内存配置，适用于高端显卡、服务器和嵌入式系统等应用场景。
　　4. 能效比优化：尽管具备高性能，但K4P8G304EC-AGC2在设计上采用了节能技术，确保在高频率运行时仍保持较低的功耗和发热水平。
　　5. 可靠性：采用先进的制造工艺和封装技术，确保在高负载和复杂环境下的稳定运行，适用于工业级和高端消费类电子产品。
　　6. 兼容性：该芯片设计符合JEDEC标准，确保与其他GDDR5兼容系统的互操作性和兼容性。

K4P8G304EC-AGC2广泛应用于需要高性能内存解决方案的设备和系统中，包括：
　　1. 高端显卡和GPU：用于图形渲染、深度学习、人工智能和科学计算等需要大量数据处理能力的领域。
　　2. 游戏主机和PC：为游戏提供流畅的图形表现和快速的数据加载能力。
　　3. 高性能计算（HPC）系统：用于科学计算、工程仿真和大数据分析等高性能计算环境。
　　4. 网络设备和服务器：用于处理高速网络流量和数据中心的大规模数据交换需求。
　　5. 工业控制和嵌入式系统：适用于需要高稳定性和高性能的工业自动化、医疗设备和嵌入式图像处理系统。

K4P8G304EC-AGC2的替代型号包括K4P8G304EB-AGC1（5000 Mbps）、K4P8G304ED-AGC2（6000 Mbps）以及美光（Micron）或SK Hynix的同类GDDR5产品如MT58K256A256A-1G4B4-IT和H5GC8H24AFR-UH。