时间：2025/9/1 21:08:00
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K4P4G324EQ-AGC2是一款由三星（Samsung）制造的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于高带宽内存（GDDR）系列，主要用于图形处理和高性能计算应用。这款芯片设计用于提供高速数据传输率和较大的数据吞吐量，适用于显卡、游戏机以及其他需要高性能图形处理能力的设备。K4P4G324EQ-AGC2采用BGA（球栅阵列）封装，具备较高的稳定性和可靠性。
容量：4 Gbit
类型：GDDR5 SDRAM
数据总线宽度：32位
频率：5 Gbps
电压：1.5V
封装类型：BGA
封装尺寸：134-ball
工作温度范围：-40°C至+85°C
K4P4G324EQ-AGC2是一款专为高性能图形处理设计的GDDR5内存芯片。其容量为4 Gbit，支持32位的数据总线宽度，能够在高频下运行，达到5 Gbps的数据传输速率，从而提供高达20 GB/s的带宽（基于x32配置和5 Gbps速率计算）。该芯片采用1.5V电源供电，符合低功耗设计标准，同时在高频率下仍能保持稳定的性能表现。封装方面，K4P4G324EQ-AGC2使用134-ball BGA封装形式，有助于提高信号完整性和散热效率，适用于高密度PCB布局。
K4P4G324EQ-AGC2的工作温度范围为-40°C至+85°C，确保其在各种环境条件下都能稳定运行。这种特性使其非常适合用于高性能显卡、游戏主机、工作站以及其他需要大量图形处理能力的设备。此外，该芯片还支持多种高级功能，如预取架构、差分时钟输入、ZQ校准等，以进一步提高性能和可靠性。
K4P4G324EQ-AGC2主要应用于高性能图形处理领域，包括独立显卡（GPU）、游戏主机、高性能计算（HPC）设备、工作站以及需要高带宽内存的嵌入式系统。由于其高频率和低延迟特性，它也适用于需要大量并行数据处理的应用，如人工智能（AI）、深度学习、视频渲染和3D建模等。
K4P4G324EC-AGC2, K4P4G324EB-AGC2, K4P8G324EB-AGC2
