容量：256Mb
　　组织方式：16M x 16
　　工作电压：3.3V
　　封装类型：TSOP
　　时钟频率：166MHz
　　访问时间：5.4ns
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　工艺技术：CMOS
　　数据总线宽度：16位
　　封装尺寸：54引脚

K4H511638B-ZCCC 是一款基于CMOS工艺制造的高性能DRAM芯片，具有低功耗和高速存取能力。其166MHz的时钟频率允许在高速系统中使用，适用于需要快速数据访问的应用场景。该芯片的访问时间仅为5.4ns，使其能够提供高效的内存读写性能。
　　采用TSOP封装技术，K4H511638B-ZCCC具有较小的封装体积和良好的散热性能，适合高密度PCB布局。其工作电压为3.3V，能够在多种电源环境下稳定运行，减少了对电源管理的额外需求。此外，该芯片支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）功能，有助于在保持数据完整性的同时降低功耗。
　　该芯片的工作温度范围为0°C至70°C，适用于一般工业和商业应用环境。其54引脚TSOP封装设计符合行业标准，方便与其他系统的集成。K4H511638B-ZCCC的16位数据总线宽度使其适用于需要较高数据吞吐量的应用，如图像处理、网络设备和工业控制器等。
　　作为一款成熟的DRAM芯片，K4H511638B-ZCCC具有良好的市场应用记录，广泛用于老一代计算机主板、工业自动化设备、嵌入式系统和消费类电子产品。其可靠性和稳定性经过长期验证，是许多系统设计中的常用选择。

K4H511638B-ZCCC 通常用于需要中等存储容量和高速数据处理的设备。常见应用包括个人计算机、工业控制系统、嵌入式系统、图像处理设备、网络路由器和交换机、视频监控设备、医疗设备以及消费类电子产品等。由于其良好的性能和稳定性，该芯片在多个行业中都有广泛应用。

K4H511638C-ZCCC, CY7C1380C-133BZC, MT48LC16M2A2B4-6A