K4F6E3S4HM-THCL 是由三星(Samsung)生产的一款 DDR5 SDRAM 内存颗粒。它主要用于服务器、台式机和笔记本电脑等高性能计算设备中,支持更快的数据传输速率和更高的容量需求。DDR5 技术的引入使得该芯片能够提供比前代产品更出色的性能表现。
这款内存颗粒采用了先进的制程工艺制造,具备低功耗和高稳定性的特点,适合需要持续高效运行的应用场景。
类型:DDR5 SDRAM
容量:8 Gb
组织结构:16Gb x 8/16
工作电压:1.1V
数据速率:4800 Mbps~7200 Mbps
封装形式:BGA
I/O标准:DDR5
温度范围:-40°C ~ +85°C
K4F6E3S4HM-THCL 具备多项先进特性以满足现代计算需求:
1. 高速数据传输:支持高达 7200 Mbps 的数据传输速率,显著提升了系统整体性能。
2. 更大带宽:相比 DDR4,DDR5 提供了双倍的带宽,有助于多任务处理和大型数据集运算。
3. 节能设计:采用 1.1V 工作电压,有效降低功耗并提高能效。
4. 稳定性与可靠性:内置 ECC 功能,减少数据错误,确保在关键应用中的稳定性。
5. 小型化封装:使用 BGA 封装技术,节省 PCB 空间,便于集成到各种电子设备中。
K4F6E3S4HM-THCL 广泛应用于以下领域:
1. 台式电脑和笔记本电脑:
为个人用户提供快速流畅的使用体验,尤其在游戏、视频编辑和图形设计等高性能需求场景下表现出色。
2. 数据中心与服务器:
支持大规模数据处理和云计算应用,保障数据传输效率与系统稳定性。
3. 工业自动化与嵌入式系统:
适用于对实时性和可靠要求较高的工业环境,助力智能制造。
4. 人工智能与机器学习:
加速模型训练和推理过程,提升 AI 应用性能。
K4F6E3S4HB-THCL
K4F6E3S4HC-THCL