类型：GDDR5 SDRAM
　　容量：8Gb（即1GB，等效为1Gbit x 32位结构）
　　工作电压：1.5V ± 0.075V（VDD/VDDQ）
　　I/O电压：1.5V
　　封装形式：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　引脚数：170-ball
　　数据宽度：x32
　　最大频率：7000 Mbps（Gbps）每引脚
　　时钟频率：3.5GHz（差分时钟）
　　预取架构：8n
　　工作温度范围：0°C 至 +95°C（结温）
　　存储温度：-65°C 至 +150°C
　　刷新周期：自动刷新与自刷新支持
　　接口类型：伪漏极开路（POD）驱动器，支持差分DQS
　　封装尺寸：约13mm x 15mm x 1.0mm
　　带宽：高达28 GB/s（x32位宽 @ 7Gbps）

K4D55323QF-GC2A 具备卓越的高速数据传输能力和高效的图形内存管理机制，是专为图形密集型应用设计的高性能GDDR5显存芯片。其核心特性之一是支持高达7000 Mbps的数据速率，使得每个引脚都能实现极高的吞吐量，从而显著提升GPU的整体性能表现。该芯片采用8n预取架构，结合双倍数据速率技术，在时钟的上升沿和下降沿同时进行数据传输，有效提升了数据带宽利用率。此外，其内部组织结构为8组 banks 设计，支持交替访问以减少等待时间，提高并发处理能力，特别适合处理复杂的纹理映射、帧缓冲和Z-buffer操作。
　　该器件采用1.5V核心电压供电，相较于前代产品在能效方面有所优化，配合自动刷新与自刷新功能，可在不使用时进入低功耗模式，降低系统整体功耗。其差分时钟输入（CK/CK#）增强了信号完整性，减少了电磁干扰（EMI），提高了高频下的稳定性。数据选通信号DQS为双向差分设计，支持源同步读写操作，确保在高频率下仍能保持精确的数据捕获时序。
　　K4D55323QF-GC2A 还集成了可编程驱动强度、ODT（片上终端）匹配等功能，能够根据PCB走线长度和负载情况进行调节，进一步优化信号质量。其FBGA封装具有优异的散热性能和机械可靠性，适用于多层高密度PCB布局，便于在空间受限的显卡模组中实现紧凑布线。此外，该芯片支持ZQ校准功能，可通过外部参考电阻实现输出驱动和ODT阻抗的动态调整，确保长期运行中的电气一致性。这些先进特性使其成为高端图形处理和高性能计算平台的理想选择。

K4D55323QF-GC2A 主要应用于需要极高内存带宽和快速响应能力的图形处理系统中。最常见的用途是作为独立显卡的核心显存颗粒，广泛搭载于中高端游戏显卡、专业图形工作站显卡（如NVIDIA Quadro或AMD Radeon Pro系列）中，用于处理大规模3D渲染、实时视频编码解码、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等高负载任务。其高吞吐量特性也使其适用于人工智能推理加速卡，尤其是在边缘计算设备中用于图像识别、目标检测等计算机视觉应用场景。
　　此外，该芯片还可用于高性能计算（HPC）系统中的协处理器内存模块，支持GPU并行计算框架（如CUDA和OpenCL），在深度学习训练和科学模拟中发挥重要作用。在工业领域，它被集成于高端机器视觉系统、医疗影像设备（如MRI和CT图像后处理单元）以及广播级视频处理设备中，用以实现流畅的超高清（4K/8K）视频流处理。
　　由于其稳定的工作温度范围和可靠的封装设计，K4D55323QF-GC2A 也能适应较为恶劣的工业环境，因此也被用于航空航天、军事雷达显示系统和车载高级驾驶辅助系统（ADAS）中的图形处理单元。总之，凡是需要大容量、高带宽、低延迟图形内存支持的应用场景，都是该芯片的理想应用领域。

K4D55323QF-BC2A
　　K4G51325QB-HC03
　　K4G52325QE-HC10
　　MT51J512M32HF-70E:J