时间：2025/5/8 19:51:20
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K4B4G1646E-BYK0 是三星（Samsung）推出的一款 DDR3L SDRAM 芯片，广泛应用于计算机、服务器和其他需要高性能存储的电子设备中。该芯片采用先进的制造工艺，具备低功耗和高稳定性的特点，适合对内存性能要求较高的应用场景。
DDR3L 是 DDR3 的一个低电压版本，工作电压为 1.35V，相比标准 DDR3 的 1.5V 更节能。K4B4G1646E-BYK0 提供了高速的数据传输速率和大容量的存储能力，是现代计算系统中的重要组成部分。
类型：DDR3L SDRAM
容量：4Gb (512MB x 8)
组织结构：16M x 16 x 8 Banks
电压：1.35V
数据速率：1600 Mbps
封装：FBGA 92-ball
工作温度：-40°C 至 +85°C
引脚间距：1mm
K4B4G1646E-BYK0 具有以下主要特性：
1. 高速数据传输：支持高达 1600 Mbps 的数据速率，能够满足高性能计算的需求。
2. 低功耗设计：工作电压为 1.35V，相较于传统的 DDR3 芯片降低了功耗，有助于延长电池寿命并减少散热需求。
3. 大容量：单颗芯片容量达到 4Gb，提供了更高的存储密度。
4. 稳定性：采用了先进的制造工艺，确保在各种环境下的稳定运行。
5. 小型化封装：使用 FBGA 92-ball 封装，尺寸紧凑，适合空间受限的应用场景。
6. 广泛的工作温度范围：支持从 -40°C 到 +85°C 的工作温度范围，适应多种环境条件。
K4B4G1646E-BYK0 主要应用于以下领域：
1. 笔记本电脑和超极本：
由于其低功耗特性和高性能，K4B4G1646E-BYK0 是笔记本电脑和超极本的理想选择，能够提供快速的数据访问和较长的电池续航时间。
2. 服务器和工作站：
在服务器和工作站中，该芯片可以用于构建高密度内存模块，以支持多任务处理和大数据应用。
3. 嵌入式系统：
适用于工业控制、网络通信和消费类电子产品等嵌入式系统，提供可靠的内存解决方案。
4. 游戏设备：
在游戏主机和高端显卡中，K4B4G1646E-BYK0 可以为图形处理提供快速的数据传输和支持。
K4B4G1646E-BCK0
K4B4G1646F-BCA0
K4B4G1646Q-BCK0
