时间：2025/5/27 16:53:33
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K4B2G1646F-BYMA是三星（Samsung）推出的一款DDR3 SDRAM内存芯片，属于Green Package系列。该芯片主要应用于消费电子、网络设备、工业控制和嵌入式系统等需要高性能内存支持的场景。其设计符合JEDEC DDR3标准，并具有低功耗、高带宽和稳定性能的特点。
该芯片采用FBGA封装形式，引脚数为96，具备良好的电气特性和热性能，适用于各种苛刻的工作环境。
类型：DDR3 SDRAM
容量：2Gb (256Mb x 8)
工作电压：1.35V
数据速率：1600Mbps
封装形式：96-ball FBGA
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
I/O标准：1.35V VDDQ
刷新模式：自动刷新、自刷新
突发长度：4, 8
CAS延迟：11
K4B2G1646F-BYMA是一款高度集成的DDR3 SDRAM存储芯片，其核心优势在于高效的数据传输能力和较低的功耗。
首先，该芯片支持1600Mbps的数据传输速率，满足现代计算平台对高带宽的需求。同时，它采用了1.35V低电压设计，相比传统的1.5V DDR3芯片能够显著降低能耗，这对于便携式设备尤为重要。
其次，K4B2G1646F-BYMA支持多种刷新模式，包括自动刷新和自刷新，确保在不同工作状态下都能维持数据的完整性。此外，其具备可配置的突发长度（BL=4或BL=8），可以根据具体应用场景优化性能。
最后，这款芯片经过严格的可靠性测试，能够在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定运行，适应多种复杂环境下的应用需求。
K4B2G1646F-BYMA广泛应用于对存储性能要求较高的领域，包括但不限于：
1. 消费电子产品：如智能电视、机顶盒、游戏主机等需要大容量内存支持的设备。
2. 网络通信设备：如路由器、交换机和防火墙等，这些设备依赖高效的内存来处理大量数据包。
3. 工业自动化：例如PLC控制器、人机界面和数据采集系统等，这些系统需要可靠的内存以保证持续运行。
4. 嵌入式系统：如医疗仪器、车载信息系统和其他专用硬件平台，这类系统通常需要定制化的高性能内存解决方案。
K4B2G1646D-BYM, K4B2G1646Q-BYMC
