时间：2025/6/6 10:17:44
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K4A8G165WB-BCRC 是由三星（Samsung）生产的一款 DDR4 内存颗粒芯片，广泛应用于台式机、笔记本电脑及服务器等设备的内存模块中。该芯片采用先进的制程工艺制造，具有高密度、低功耗和高性能的特点。其主要功能是作为数据存储单元，为计算机系统提供临时数据缓存支持。
类型：DDR4 SDRAM
容量：8 Gb (1GB)
位宽：x8
封装：BGA 78-ball
核心电压：1.2V
工作频率：2666 MT/s
数据速率：2666 Mbps
I/O 电压：1.2V
温度范围：0°C ~ 85°C
引脚间距：1.0mm
K4A8G165WB-BCRC 属于 DDR4 内存颗粒，具备以下特点：
1. 高性能：支持高达 2666 MT/s 的数据传输速率，能够显著提升系统的整体性能。
2. 低功耗：运行在 1.2V 标准电压下，相比 DDR3 芯片进一步降低了能耗。
3. 高可靠性：采用先进的制程技术，保证了长时间运行的稳定性。
4. 小型化设计：使用 BGA 78 球封装，节省空间且易于集成到各种内存条设计中。
5. 广泛兼容性：可适配多种 DDR4 内存标准平台，满足不同应用场景的需求。
K4A8G165WB-BCRC 主要用于以下领域：
1. 台式机和笔记本电脑内存模块。
2. 工业级和企业级服务器内存。
3. 嵌入式系统中的高速数据缓存。
4. 游戏主机和其他需要大容量快速内存的设备。
由于其高性能和低功耗的优势，这款芯片特别适合对速度和能效要求较高的应用场景。
K4A8G165WB-BCRCJ
K4A8G165WB-BCK0
K4A8G165WB-BCQ0
