时间：2025/11/19 15:13:32
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K4A4G045WD-BCRC 是由三星（Samsung）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其GDDR6系列。该芯片主要面向高性能图形处理和计算应用，广泛应用于高端显卡、数据中心加速器以及需要高带宽内存支持的嵌入式系统中。作为GDDR6标准的一部分，K4A4G045WD-BCRC在数据速率、功耗效率和信号完整性方面进行了优化，以满足现代GPU对内存子系统的严苛要求。该器件采用先进的封装技术与制造工艺，具备较高的集成度和稳定性，在高频运行下仍能保持良好的热性能和电气特性。其命名规则遵循三星的标准格式，其中‘K4’代表DRAM产品线，‘A4’表示GDDR6类型，‘G04’指明容量为4Gb每颗裸晶，‘5W’对应特定的速度等级（通常为14Gbps或16Gbps），而‘D-BCRC’则标识了其工作温度范围、封装形式及电压规格。这款芯片通常以BGA封装形式提供，适合多芯片堆叠或高密度PCB布局设计。
品牌：Samsung
型号：K4A4G045WD-BCRC
类型：GDDR6 SDRAM
容量：8Gb（1GB）
位宽：32位
数据速率：14 Gbps / 16 Gbps
工作电压：VDD/VDDQ = 1.35V，VPP = 1.8V
封装类型：FBGA
引脚数：90球
工作温度：0°C 至 +95°C（Tc）
刷新周期：≤ 32ms
时钟频率：7 GHz（有效数据传输率双倍数据速率）
输入/输出标准：POD135（Pseudo Open Drain @ 1.35V）
预取架构：16n预取
接口类型：差分时钟输入（CK_t/CK_c）
支持功能：ZQ校准、动态ODT、写入阻抗调整（RW）、片上ECC选项（部分版本）
K4A4G045WD-BCRC 具备卓越的高速数据传输能力，其核心特性之一是支持高达16 Gbps的数据速率，使得单颗芯片即可提供极高的带宽吞吐能力，适用于图形密集型应用场景如4K/8K视频渲染、实时光线追踪和深度学习推理等。该芯片采用16n预取架构与双倍数据速率技术相结合的方式，有效提升了内部核心与I/O之间的数据交换效率，从而实现了高带宽与低延迟的平衡。
在电气设计方面，该器件使用POD135（伪开漏）输入/输出标准，配合差分时钟信号和动态终端电阻（ODT）控制机制，显著增强了信号完整性和抗噪声能力，特别是在高频操作条件下能够减少反射和串扰问题。此外，它支持ZQ校准功能，允许通过外部参考电阻定期调整输出驱动强度和片内终端匹配精度，确保长期稳定运行。
功耗管理方面，K4A4G045WD-BCRC 在1.35V主电源供电下工作，并引入了多种节能模式，包括自刷新模式（Self-refresh Mode）和局部阵列自刷新（Partial Array Self-refresh, PASR），可在空闲期间降低整体能耗。同时，其支持写入阻抗调节（Write Leveling）和读写训练序列，有助于提高系统级兼容性与可靠性。
从物理结构来看，该芯片采用90球FBGA封装，具有较小的占板面积和良好的散热性能，便于在空间受限的高端显卡模块中进行密集布设。其工作结温范围可达+95°C，适应恶劣环境下的持续运行需求。此外，部分版本还集成了片上ECC（错误校正码）功能，可检测并纠正单比特错误，提升数据完整性，尤其适用于服务器级GPU或AI加速卡等对数据准确性要求极高的场景。
K4A4G045WD-BCRC 主要应用于需要极高内存带宽的图形处理单元（GPU）和专用计算设备中。最常见的用途是在高端独立显卡上，例如用于游戏PC、工作站和数据中心的NVIDIA或AMD GPU模组中，作为显存颗粒直接连接到GPU核心，支撑复杂的图形渲染任务和大规模并行计算操作。这类应用包括但不限于4K/8K超高清视频编辑、实时三维建模、虚拟现实（VR）与增强现实（AR）内容生成，以及基于GPU的科学模拟和人工智能训练平台。
此外，该芯片也被广泛用于AI推理加速卡和FPGA协处理器中，为深度神经网络模型提供快速的数据访问通道，尤其是在卷积层和矩阵运算过程中，其高吞吐量特性可以显著缩短计算延迟。在自动驾驶系统、边缘计算节点和智能监控设备中，K4A4G045WD-BCRC 可作为图像处理流水线的关键组成部分，实现高速帧缓存与特征提取。
由于其支持宽温度范围和高可靠性设计，该器件同样适用于工业级和嵌入式视觉系统，如机器视觉相机、医疗成像设备和航空航天电子系统。在这些领域，稳定的内存性能对于保障图像质量和系统响应时间至关重要。同时，随着云计算和元宇宙概念的发展，越来越多的数据中心开始部署配备GDDR6显存的图形服务器，用于云游戏流媒体服务和远程桌面渲染，进一步拓展了该芯片的应用边界。
K4A4G085WC-BCTD
K4Z4G045WD-BCRC
MT6XG8D8MALAF-LP
