时间：2025/5/9 8:59:04
阅读：2
K3UH7H70BM-AGCL 是一款由三星（Samsung）制造的 DDR4 内存颗粒芯片，广泛应用于计算机、服务器和嵌入式系统中作为数据存储介质。该型号采用先进的制程工艺，具有高带宽、低功耗的特点，支持高速数据传输和多任务处理需求。
这款内存芯片属于 UDIMM/RDIMM/LRDIMM 等内存模组的构建单元之一，适用于需要高性能计算能力的场景。
容量：8Gb
电压：1.2V
频率：3200MT/s
I/O 宽度：x8/x16
封装类型：BGA
工作温度：-40°C ~ +85°C
制程工艺：10nm 级
K3UH7H70BM-AGCL 提供了卓越的性能表现，主要体现在以下几个方面：
1. 高速数据传输：支持高达 3200MT/s 的传输速率，能够满足现代计算设备对内存带宽的需求。
2. 节能设计：运行电压为 1.2V，相比前代产品显著降低了功耗，延长了设备的续航时间。
3. 稳定性：通过优化的电路设计和严格的测试流程，确保在极端温度条件下的可靠运行。
4. 兼容性强：支持 ECC（错误检查与纠正）功能，进一步提升了数据完整性和系统稳定性。
5. 小型化封装：采用 BGA 封装技术，有助于减少 PCB 空间占用并提高布局灵活性。
K3UH7H70BM-AGCL 主要用于以下领域：
1. 个人电脑和工作站：为台式机、笔记本电脑提供高效的内存解决方案。
2. 数据中心和服务器：支持大规模数据中心及企业级服务器的高性能需求。
3. 嵌入式系统：应用于工业自动化、医疗设备、网络通信等领域中的嵌入式平台。
4. 游戏和图形处理：为游戏主机和专业图形工作站提供快速的数据访问能力。
K3UH6H70BM-KCK0, K3UH7H70BM-KCK0
