产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：1.6pF
　　容差：±0.05pF
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：C0G（NP0）
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：C0G（NP0）陶瓷
　　等效串联电阻（ESR）：典型值 < 0.1Ω
　　等效串联电感（ESL）：典型值 < 0.3nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值 > 10GHz
　　直流偏压特性：无容量变化
　　焊接方式：回流焊（符合J-STD-020）
　　可靠性等级：工业级

K2516-01L的核心特性之一是其采用C0G（NP0）介质材料，这种材料具有极佳的温度稳定性，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化不超过±30ppm/°C，确保在各种环境条件下都能维持精确的电容性能。这对于射频匹配网络和滤波器设计至关重要，因为任何微小的电容漂移都可能导致阻抗失配或频率响应偏移，从而影响系统整体性能。C0G材质还表现出出色的非电压依赖性，即在不同直流偏置电压下电容值几乎不发生变化，这使得K2516-01L非常适合用于高精度模拟和射频电路中。
　　另一个关键特性是其超低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。由于采用了优化的内部电极结构和高频专用陶瓷材料，该器件在GHz频段仍能保持极低的能量损耗和高度的信号完整性。低ESL意味着更高的自谐振频率（SRF），实测数据显示其SRF可超过10GHz，使其能够在毫米波通信、5G射频前端模块、雷达系统等高频应用场景中有效发挥去耦和旁路作用。同时，低ESR有助于减少发热，提高功率传输效率，增强系统长期运行的可靠性。
　　K2516-01L的0402小型封装不仅节省PCB空间，而且有利于减小寄生效应，提升高频性能。该封装符合行业标准，兼容自动化贴片工艺，并经过严格的老化和环境测试，确保在恶劣工况下的稳定性。此外，该器件具备良好的抗湿性和抗机械应力能力，适用于高振动、高温高湿等复杂使用环境。Knowles公司对该系列产品实施严格的品质控制流程，符合RoHS和REACH环保指令要求，支持无铅回流焊接工艺，适用于现代绿色电子产品制造。

K2516-01L主要用于高频和超高频电子系统中，特别是在对电容稳定性、高频响应和信号保真度有严苛要求的应用场景。其典型应用包括5G无线通信基站中的射频前端模块，用于输入输出匹配网络、滤波器调谐和阻抗变换电路，以确保射频信号在GHz频段内高效传输并减少反射损耗。在微波收发器、雷达系统和卫星通信设备中，该电容器常被用作高频旁路和耦合元件，凭借其高达10GHz以上的自谐振频率，能够有效滤除高频噪声，保障系统的电磁兼容性（EMC）性能。
　　在射频识别（RFID）、无线传感器网络和物联网（IoT）设备中，K2516-01L可用于构建小型化天线匹配网络，帮助实现最大功率传输和最佳接收灵敏度。其稳定的C0G特性确保在温度变化频繁的小型移动设备中仍能保持一致的射频性能。此外，在高速数字电路中，该器件也常用于关键电源节点的高频去耦，抑制开关噪声对敏感模拟电路的干扰，尤其适用于ADC、DAC、PLL和VCO等对电源纯净度要求极高的集成电路供电路径。
　　在测试与测量仪器领域，如矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪和信号发生器中，K2516-01L因其极低的寄生参数和高Q值而被广泛用于精密校准电路和参考电路设计。医疗电子设备中的高频成像系统（如超声波发射接收模块）同样依赖此类高性能电容来保证信号的准确性和重复性。航空航天与国防电子系统也大量采用该类器件，因其具备高可靠性和宽温工作能力，可在极端环境下稳定运行。