JSPQ-1875W 时间：2025/12/28 13:29:10 阅读：15

JSPQ-1875W是一款高性能、低功耗的音频功率放大器芯片，广泛应用于各种音频设备中，例如便携式音响、家庭影院系统、汽车音响等。该芯片基于先进的半导体工艺制造，具有出色的音频放大性能和稳定性。JSPQ-1875W采用标准的封装形式，便于集成到各种电路设计中，并且具备过热保护和过载保护功能，以确保长时间工作的可靠性。

参数

工作电压：12V至36V
　　输出功率：每通道可达60W（在14.4V电源电压和4Ω负载下）
　　频率响应：20Hz至20kHz
　　总谐波失真（THD）：<0.1%
　　信噪比（SNR）：>90dB
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：双列直插式（DIP）或表面贴装（SMD）

特性

JSPQ-1875W音频功率放大器芯片具备多项显著特性，使其在众多音频应用中脱颖而出。首先，该芯片具有高输出功率能力，能够在广泛的电压范围内提供稳定、清晰的音频信号。其高效的功率放大设计不仅减少了能量损耗，还降低了散热需求，使设备设计更加紧凑。
　　其次，JSPQ-1875W内置过热保护和过载保护功能，确保在异常工作条件下芯片不会损坏。这种设计不仅延长了芯片的使用寿命，还提高了整个音频系统的稳定性。
　　此外，JSPQ-1875W的低失真和高信噪比特性使其能够提供高质量的音频输出，满足高保真音频设备的需求。其宽频率响应范围保证了音频信号在整个可听范围内都能得到均匀放大，从而实现更自然的声音表现。
　　最后，该芯片的封装形式灵活，支持双列直插式（DIP）和表面贴装（SMD）两种方式，适应不同电路板设计需求。这使得JSPQ-1875W非常适合用于各种音频设备的功率放大模块设计。

应用

JSPQ-1875W广泛应用于多种音频放大设备，包括便携式音响、家庭影院系统、汽车音响、多媒体扬声器系统以及专业音频设备。由于其高输出功率和良好的音频性能，该芯片也常用于需要高质量音频放大的工业和消费类电子产品中。此外，JSPQ-1875W的高可靠性和多种保护机制使其适合在恶劣环境条件下工作的设备中使用，例如车载音频系统和户外音响设备。