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JS28F128J3F75A 发布时间 时间:2024/7/12 11:42:17 查看 阅读:139

JS28F128J3F75A是英特尔公司推出的一款闪存存储器,属于NOR闪存的一种。它采用了75纳米工艺制造,容量为128兆比特,支持SPI和Parallel两种接口,主要应用于嵌入式系统、移动设备、物联网等领域。
  JS28F128J3F75A的操作理论基于闪存存储器的工作原理。它将数据存储在非易失性存储器中,可以在断电情况下保持数据的完整性。闪存存储器的读取速度较快,但写入速度较慢,因此在使用时需要注意数据的写入操作。
  JS28F128J3F75A支持SPI和Parallel两种接口,SPI接口是串行接口,数据传输速度较慢,但是接口线路简单,适用于小容量的闪存存储器。Parallel接口是并行接口,数据传输速度快,但是接口线路复杂,适用于大容量的闪存存储器。

基本结构

JS28F128J3F75A的基本结构包括控制器、存储单元和接口电路。控制器负责控制闪存存储器的读写操作,存储单元是存储数据的核心部分,接口电路是与外部系统连接的接口。
  存储单元是由一系列闪存单元组成的,每个闪存单元包括一个存储单元和一个控制单元。存储单元是用于存储数据的部分,控制单元是用于控制存储单元的读写操作。存储单元由电荷积累来存储数据,控制单元负责管理电荷的存储和释放。

参数

1.容量:128Mb
  2.数据总线宽度:16位
  3.工艺制造:75纳米
  4.主要接口:SPI、Parallel NOR Flash
  5.供电电压:3.0V ~ 3.6V
  6.最大时钟频率:75MHz
  7.扇区数量:2048个
  8.块大小:64KB
  9.擦除次数:100,000次

特点

1.高速读写:JS28F128J3F75A具有高速读写性能,可达到75MHz的最大时钟频率,提供了快速的数据访问速度。
  2.高可靠性:该芯片采用了英特尔公司独有的高可靠性技术,保证了其长期的稳定性和可靠性。
  3.低功耗:JS28F128J3F75A采用了低功耗设计,能够有效减少系统能耗,延长电池寿命。
  4.高密度存储:该芯片具有128Mb的存储容量,可满足各种存储需求。
  5.多种接口:该芯片支持SPI和Parallel NOR Flash接口,方便用户选择。

工作原理

JS28F128J3F75A采用了闪存存储器的工作原理。它将数据存储在内部的存储单元中,每个存储单元可以存储一个二进制位。这些存储单元按照一定的规则被组织成扇区和块。扇区是最小的擦除单位,块是最小的写入单位。
  当需要读取数据时,芯片会根据地址寻找对应的存储单元,并将其读取出来。当需要写入数据时,芯片会将数据写入一个空闲的存储单元,并将其标记为已写入。当需要擦除数据时,芯片会将一个扇区中的所有存储单元全部擦除,并将其标记为空闲状态。

应用

JS28F128J3F75A广泛应用于嵌入式系统、通信设备、工业自动化、汽车电子等领域。它可以作为存储设备,存储程序代码、数据、配置信息等内容。也可以作为系统启动设备,加载操作系统、驱动程序等内容。

设计流程

JS28F128J3F75A是一款高速、高密度的闪存芯片,具有可靠、安全、高效的特点。在进行JS28F128J3F75A的设计流程时,需要经过以下步骤:
  1.确定需求:根据市场需求、产品定位、竞争对手等因素,确定JS28F128J3F75A所需具备的功能和性能指标。
  2.芯片架构设计:根据需求,确定JS28F128J3F75A的芯片架构,包括处理器、存储器、接口、电源等。
  3.电路设计:根据芯片架构,设计JS28F128J3F75A的电路,包括信号处理电路、时钟电路、电源管理电路等。
  4.布局设计:根据电路设计,设计JS28F128J3F75A的布局,包括电路布局、层次布局、引脚排布等。
  5.验证模拟:进行模拟验证,检测芯片的电气性能、时序性能、信号完整性等。
  6.样片制造:根据设计和验证结果,制造JS28F128J3F75A的样片。
  7.测试评估:对样片进行测试评估,分析芯片的性能、可靠性、耐用性等。
  8.优化改进:根据测试评估结果,对JS28F128J3F75A进行优化改进,提高性能、可靠性、耐用性等。
  9.量产制造:经过多次优化改进后,开始进行JS28F128J3F75A的量产制造,符合产品质量标准和客户需求。
  10.市场推广:将JS28F128J3F75A推向市场,提高市场份额和品牌影响力。

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JS28F128J3F75A参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列StrataFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量128Mb
  • 存储器组织16M x 8,8M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率-
  • 写周期时间 - 字,页75ns
  • 访问时间75 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
  • 供应商器件封装56-TSOP