型号：JS28F128J3F75A+
　　容量：128 Mbit (16 MB)
　　组织结构：16M x 8 / 8M x 16
　　工艺技术：48nm
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V（典型3.3V）
　　访问时间：75ns
　　封装类型：60-ball FBGA (9mm x 11mm)
　　接口模式：x8/x16 可配置
　　温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　编程电压：内部电荷泵生成
　　写保护功能：支持硬件写保护（WP#引脚）
　　总线宽度：可配置为8位或16位
　　待机电流：≤ 100μA
　　读取电流：≤ 25mA
　　编程/擦除电流：≤ 40mA
　　扇区大小：128KB 主扇区 + 16KB 小扇区
　　支持操作模式：读取、编程、批量/扇区/块擦除、挂起/恢复
　　可靠性：每扇区可擦写10万次以上，数据保持时间超过100年

JS28F128J3F75A+ 采用Intel专有的StrataFlash嵌入式技术，结合了NOR Flash的高速随机读取能力和MLC（多层单元）技术的高存储密度优势，使其在性能与成本之间实现了良好平衡。该芯片支持x8/x16两种总线宽度模式，用户可通过MODE引脚在上电时选择所需的工作模式，极大增强了其在不同处理器接口环境下的适应能力。其75ns的快速访问时间确保了代码可以直接从闪存中执行（XIP），无需先加载到RAM，从而简化系统设计并降低整体成本。该器件具备高效的命令集架构，支持标准的CE#、OE#、WE#控制信号，兼容广泛的微控制器和嵌入式处理器。
　　在可靠性方面，JS28F128J3F75A+ 设计有高级电源管理机制，能够在上电/掉电过程中自动锁定写操作，防止误编程或误擦除。其内置的电荷泵电路可自动生成编程所需的高压，无需外部高压电源，简化了电源设计。芯片支持扇区保护功能，可通过硬件WP#引脚或软件命令对特定扇区进行写保护，有效保护关键固件区域。此外，它还支持擦除挂起功能，允许在长时间擦除操作中临时插入读取操作，提升了系统的响应能力和多任务处理效率。
　　该器件的扇区架构包括多个128KB主扇区和若干16KB小扇区，便于对引导代码、配置参数和应用程序进行分区管理。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）确保在恶劣环境下仍能稳定运行，适用于工业控制、车载电子和户外通信设备等严苛应用场景。Intel为该系列产品提供长期供货承诺和技术支持，适合需要长生命周期的产品设计。同时，其FBGA封装符合RoHS环保标准，适用于绿色电子产品制造。

JS28F128J3F75A+ 广泛应用于各类需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中。常见用途包括网络与通信设备，如路由器、交换机和基站控制器，用于存储启动代码（Bootloader）、操作系统映像和配置文件。在工业自动化领域，该芯片被用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和远程I/O模块，支持实时数据记录与固件更新。其高可靠性也使其成为医疗设备中存储校准数据、设备参数和诊断日志的理想选择。此外，在测试与测量仪器、POS终端、安防监控系统和智能电表中，JS28F128J3F75A+ 提供稳定的代码存储和运行环境。
　　由于其支持XIP（就地执行）特性，该芯片特别适合运行实时操作系统（RTOS）的应用场景，例如VxWorks、FreeRTOS或ThreadX等系统可直接从闪存中加载并执行任务，减少对RAM的依赖。在汽车电子中，虽然该型号非AEC-Q100认证，但仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的辅助存储单元。其低功耗特性也使其适用于电池供电或能源受限的便携式设备。配合Intel提供的软件工具包和驱动程序，开发者可以快速实现固件升级、安全写保护和磨损均衡算法，进一步提升系统稳定性与安全性。对于需要长期供货保障的工业项目，JS28F128J3F75A+ 是一个成熟可靠的闪存解决方案。

MT28EW128ABA1LPC-0SIT
　　S29GL128P_010D_1001_00
　　IS25LP128D-JBLE