接口类型：高速背板连接器
　　针数：1120 针
　　数据速率：最高支持 25 Gbps/通道
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　插拔次数：500 次以上
　　材料：磷青铜（接触件），LCP（绝缘体）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　屏蔽类型：带屏蔽设计以减少电磁干扰（EMI）

JPS1120-0911C 的主要特性之一是其卓越的高速传输能力。该连接器设计支持高达 25 Gbps 的数据速率，适用于当前高速通信和数据处理系统中对信号完整性的高要求。其差分信号对设计有助于降低串扰和电磁干扰（EMI），确保信号传输的稳定性和可靠性。
　　此外，JPS1120-0911C 采用了模块化和高密度布局，允许在有限的空间内实现多通道连接。这种紧凑的设计不仅提高了 PCB 空间利用率，还支持未来系统的可扩展性，便于升级和维护。
　　在机械性能方面，该连接器具有良好的插拔耐久性，支持至少 500 次插拔操作而不影响其电气性能。接触件采用磷青铜材料，具有优异的导电性和耐久性，而绝缘体则由 LCP（液晶聚合物）制成，具备出色的耐热性和尺寸稳定性。
　　该连接器还具有优异的抗振动和抗冲击能力，适用于工业、通信和航空航天等恶劣环境下的应用。其表面贴装（SMT）安装方式简化了 PCB 装配工艺，提高了生产效率。
　　JPS1120-0911C 还集成了屏蔽结构，有效减少电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），进一步提升了信号传输质量，尤其适用于高频率工作环境。

JPS1120-0911C 广泛应用于需要高速信号传输和高可靠性的电子系统中。典型应用包括高速背板连接器、通信设备（如交换机、路由器和光模块）、服务器和存储设备、测试与测量仪器、工业自动化控制系统以及航空航天电子设备。由于其支持高达 25 Gbps 的数据速率，该连接器特别适合用于当前和未来的高速串行通信架构，如 PCIe Gen4、InfiniBand、100G/400G 以太网以及高速差分信号接口。其紧凑的设计和高密度布局使其成为空间受限环境下的理想选择，尤其是在需要多通道并行连接的系统中。此外，该连接器也适用于需要高插拔耐久性和长期稳定性的工业设备，如自动化测试设备（ATE）和高精度测量仪器。

JPS1120-0911C-S, JPS1120-0911CA, JPS1120-0911CL