JPM1020-0201 是一款由 Johanson Technology 生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),适用于需要高稳定性和高性能的射频和高频电路。该电容采用0201封装尺寸,属于微型表面贴装元件,适合在空间受限的应用中使用。
容值:10pF
容差:±0.5pF
额定电压:25V
介质材料:C0G(NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0201(0.6mm x 0.3mm)
温度系数:0ppm/°C
JPM1020-0201 是一款采用C0G/NP0介质材料的多层陶瓷电容,具有出色的电容稳定性,不受温度、电压和时间的影响。其容差为±0.5pF,特别适合对精度要求极高的射频和滤波电路。该元件的封装尺寸为0201,是当前主流的小型化封装之一,适用于高密度PCB布局设计。此外,JPM1020-0201具有良好的高频特性,低寄生电感和低ESR(等效串联电阻),能够有效降低信号损耗,提高电路性能。该电容还具备优异的抗老化特性和长期稳定性,广泛用于射频前端、无线通信模块、射频滤波器、振荡器以及其他对稳定性要求极高的高频电路中。
JPM1020-0201 常用于射频通信系统、无线模块(如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee)、射频滤波电路、LC振荡器、射频功率放大器的匹配网络以及精密模拟电路。由于其高稳定性和小尺寸,特别适合用于便携式电子设备、智能手机、可穿戴设备、物联网(IoT)设备和射频识别(RFID)系统等对空间和性能都有较高要求的场合。
VJ0201Y100JXAC; CC0201JRNPO9BN100