时间:2025/12/27 10:02:20
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JMK107BJ225KAHT是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于通用型贴片电容,广泛应用于各类电子设备中,用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。型号中的编码遵循村田的标准命名规则:JMK代表商业级温度特性(X7R或X5R类介质),107表示尺寸代码(即0603英制封装,公制约1608),B表示额定电压(50V DC),J表示电容精度(±5%),225表示电容值为2.2μF(即22×10^5 pF),K表示电容容差(±10%),A为端接方式代码(镍阻挡层,锡电镀),H为编带包装,T表示卷带包装(tape and reel)。该电容器采用先进的叠层工艺制造,具有高可靠性、小型化和良好的高频性能。其结构设计优化了ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),适合在开关电源、DC-DC转换器、便携式消费电子产品以及工业控制设备中使用。此外,JMK107BJ225KAHT符合RoHS环保标准,不含铅,支持无铅焊接工艺,适用于现代自动化表面贴装技术(SMT)。
品牌:Murata
型号:JMK107BJ225KAHT
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
封装/尺寸:0603(1608公制)
电容值:2.2μF
容差:±10%
额定电压:50V DC
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化不超过±15%)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:Class II陶瓷(BaTiO3基)
端接方式:Ni-Sn(镍阻挡层,锡电镀)
包装形式:卷带包装(Tape and Reel)
产品等级:工业级
RoHS合规性:符合RoHS指令要求
JMK107BJ225KAHT具备优异的电气稳定性和机械可靠性,其采用X7R类高介电常数陶瓷材料作为介质,能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能。在-55°C到+125°C的工作温度区间内,电容值的变化不超过初始值的±15%,这使其非常适合用于对温度稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场景。
该器件的0603小型封装(1.6mm × 0.8mm)极大地节省了PCB空间,适用于高密度贴装的现代电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等。尽管尺寸微小,但其仍能提供高达50V的额定直流电压和2.2μF的较大容量,体现了村田在材料科学与叠层工艺方面的领先技术。
由于采用了镍阻挡层和锡电镀端子结构,JMK107BJ225KAHT具有良好的可焊性和抗迁移性能,能够有效防止银离子迁移导致的短路失效问题,提升长期使用的可靠性。同时,该结构支持回流焊工艺,在典型无铅焊接热曲线(峰值温度约260°C)下表现稳定,不会因热应力引起裂纹或分层。
在动态负载条件下,该电容展现出较低的等效串联电阻(ESR)和适中的等效串联电感(ESL),有助于提高电源去耦效率,减少电压波动和噪声干扰,特别适用于高频开关电源中的输出滤波环节。此外,其非极性特性使得安装无需考虑方向,简化了电路设计与生产流程。
值得注意的是,Class II介质材料(如X7R)存在一定的电压系数效应,即施加直流偏压时实际电容值会下降。例如,在接近50V DC偏压下,2.2μF标称值可能降至1μF左右,因此在关键应用中需结合实际工作电压查阅详细的DC偏压特性曲线进行设计补偿。
JMK107BJ225KAHT广泛应用于各类需要中等容量、中高压、小型化电容的电子电路中。常见用途包括便携式消费类电子产品的电源管理单元中的输入/输出滤波电容,用于平滑DC-DC转换器或LDO稳压器的输出电压,抑制高频噪声和瞬态电压波动。
在通信设备中,该电容可用于射频模块的偏置电路旁路、数字信号线的去耦以及接口电路的噪声滤除,保障信号完整性。其稳定的温度特性和可靠的端接结构也使其适用于工业控制板、传感器模块和嵌入式控制系统,在这些环境中往往面临较宽的环境温度变化和长时间连续运行的要求。
此外,该器件还常见于汽车电子中的非动力系统,如车载信息娱乐系统、仪表盘控制模块和车身电子控制单元(ECU),满足AEC-Q200等部分可靠性标准的相关测试项目(虽然未专门认证为车规级,但在许多次级应用中被广泛采用)。
在医疗电子、智能家居设备和电源适配器等领域,JMK107BJ225KAHT凭借其高性价比、小尺寸和良好的综合性能,成为工程师常用的通用型贴片电容之一。尤其是在需要替代电解电容以缩小体积、提高寿命和降低ESR的场合,该MLCC表现出明显优势。
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"GRM188R71H225KA01D",
"CL21A225KAQNNNE",
"C2012X7R1H225K",
"EMK107BJ225KA-T"
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