JMK107BBJ106MK-TT 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料。该型号广泛应用于需要高稳定性和高频特性的电路中,例如滤波、耦合和旁路等场景。这款电容器采用先进的制造工艺,具有小体积、高可靠性和出色的频率响应特性。
容量:10uF
额定电压:6.3V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
封装形式:1812
直流偏置特性:低
绝缘电阻:高
工作温度范围:-55℃ to +125℃
JMK107BBJ106MK-TT 的主要特点是其使用了 X7R 类型的陶瓷介质,这种介质能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,同时具备较低的直流偏置效应。此外,该型号还采用了表面贴装技术(SMD),使其非常适合自动化生产和紧凑型设计需求。
在电气性能方面,JMK107BBJ106MK-TT 提供了较高的绝缘电阻和较低的等效串联电阻(ESR),从而确保了良好的高频特性和低损耗表现。
其 1812 的封装尺寸也提供了相对较大的电极面积,进一步优化了其电气性能和散热能力。
JMK107BBJ106MK-TT 主要用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路电路。具体应用场景包括但不限于:
1. 电源输出端的平滑滤波,以减少纹波电压;
2. 高频信号链路中的耦合电容,用以传递交流信号同时隔断直流分量;
3. 微处理器或数字电路中的去耦电容,用于抑制电源噪声并保证系统稳定性;
4. 射频模块中的匹配网络组件,帮助实现阻抗匹配;
5. 工业控制、通信设备以及消费类电子产品中的关键电容元件。
JMK107BBJ106MK-VL
JMK107BBJ106MK-HT
KEMET T491A106M9PA
Taiyo Yuden TMQ316BJ106K