电容值：0.22μF
　　额定电压：10V
　　温度系数/介质类型：X7R（近似）
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　老化率：约±2.5%/decade
　　直流偏压特性：中等偏压下电容值下降明显，需参考具体DC偏压曲线

JMC105WBJ224MH-R采用X7R类高介电常数陶瓷材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内电容变化不超过±15%，适用于大多数非精密模拟与数字电路中的去耦和滤波应用。其0603小型化封装（1.6mm × 0.8mm）极大提升了印刷电路板的空间利用率，特别适合便携式电子设备和高集成度主板使用。该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），在高频噪声抑制方面表现优异，可有效降低电源轨上的电压波动，提升系统稳定性。
　　由于采用多层结构设计，该器件在单位体积内实现了相对较高的电容密度，但同时也存在明显的直流偏压效应——即随着施加直流电压接近额定值，实际可用电容会显著下降。因此，在设计时必须参考制造商提供的DC bias曲线来评估真实工作条件下的有效电容量。此外，该类MLCC对机械应力较为敏感，不当的PCB弯曲或热循环可能导致裂纹进而引发短路失效，建议在布局时避免靠近边缘或通孔密集区，并采用适当的回流焊工艺控制。
　　JMC105WBJ224MH-R符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，支持无铅焊接流程。其端电极通常采用镍阻挡层和锡外涂层（Ni/Sn），确保良好的可焊性和长期可靠性。虽然不具备C0G/NP0级别的温度稳定性与低损耗特性，但在成本敏感且需要一定温度稳定性的应用场景中仍具竞争力。整体而言，该器件适用于去耦、电源滤波、信号耦合及一般定时电路，是现代电子系统中常见的被动元件之一。

广泛应用于移动通信设备、智能手机、平板电脑、无线模块、笔记本电脑主板、LCD-TV电源管理单元、智能家居控制器、工业自动化传感器模块、DC-DC转换器输入输出滤波电路以及各类消费类电子产品中的去耦与旁路场合。也常见于嵌入式处理器供电引脚附近，用于稳定核心电压并抑制高频噪声干扰。

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