制造商：Intel
　　产品系列：82576
　　类型：双端口千兆以太网 PHY
　　数据速率：10/100/1000 Mbps
　　接口类型：GMII, RGMII, SGMII
　　介质支持：1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-T
　　工作电压：3.3V / 2.5V / 1.0V（多电源域）
　　封装类型：LFCSP-128
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　符合标准：IEEE 802.3, IEEE 802.3az（EEE）
　　每端口最大功耗：约 1.2W（典型值）
　　集成MAC控制器：否（仅PHY）
　　支持自动协商：是
　　串行管理接口：MDIO/MDC
　　支持交叉检测与自动校正：是
　　EMI抑制技术：内置滤波与扩频时钟支持

JL82576EBSLAVZ 具备多项先进特性，使其成为企业级网络设备中的关键组件。首先，其双端口设计允许在一个封装内实现两个完全独立的千兆以太网物理层通道，极大提升了系统的集成度和端口密度。每个端口均可独立配置为 10/100/1000BASE-T 模式，支持全双工和半双工操作，并通过硬件自动协商机制与对端设备建立最优连接速率和模式。这种灵活性使得 JL82576EBSLAVZ 可广泛适用于从桌面交换机到核心路由器的各种场景。
　　其次，该芯片采用了高度集成的模拟前端和数字信号处理引擎，能够在长达 100 米的 Cat5e 或更高规格双绞线上实现稳定的数据传输。其内置的自适应均衡器可实时补偿电缆损耗，抑制高频衰减；回波消除电路则有效解决了双向通信中的近端串扰问题，确保在复杂电磁环境下仍能维持低误码率。此外，JL82576EBSLAVZ 支持精确的链路状态监测功能，可通过寄存器读取电缆长度估计、噪声水平、信号质量等信息，便于网络管理员进行远程诊断与维护。
　　在能效方面，JL82576EBSLAVZ 集成了完整的 Energy Efficient Ethernet（EEE）功能，符合 IEEE 802.3az 标准。当网络流量较低或链路处于空闲状态时，芯片可动态降低功耗至数百毫瓦级别，从而显著减少整体系统能耗。这一特性对于构建绿色数据中心和节能型通信设备至关重要。同时，芯片还支持多种电源管理模式（如睡眠、待机、关闭未使用端口），并通过 SMBus 或 MDIO 接口提供详细的功耗统计信息，便于实现智能电源调度。
　　安全性与可靠性也是 JL82576EBSLAVZ 的重点设计考量。其具备强大的电磁兼容性（EMC）设计，包含片上终端电阻、差分驱动优化和时钟抖动抑制，有效降低对外部干扰的敏感度并减少辐射发射。此外，芯片支持热插拔保护和电压异常检测，能够在电源波动或热插拔事件中保持稳定运行，避免系统崩溃或数据丢失。这些特性共同保障了其在长时间连续运行环境下的高可用性和稳定性。

JL82576EBSLAVZ 主要应用于需要高可靠性、高性能和多端口千兆以太网连接的企业级和工业级设备中。典型应用场景包括企业级服务器主板和刀片服务器，其中该芯片作为板载网络接口的核心部件，提供双千兆以太网连接能力，支持负载均衡、故障切换和虚拟局域网（VLAN）隔离等功能，提升服务器的网络吞吐能力和可用性。在网络交换机领域，JL82576EBSLAVZ 常用于接入层和汇聚层交换机的端口扩展模块，特别是在需要高密度端口布局的小型交换设备中表现出色。
　　在通信基础设施方面，该芯片被广泛用于路由器、防火墙、统一威胁管理（UTM）设备和 SD-WAN 网关等网络安全设备中，为其提供稳定可靠的物理层连接。由于其支持 EEE 节能技术和精确的链路诊断功能，也适用于绿色数据中心和远程运维系统，帮助运营商降低运营成本并提高维护效率。此外，JL82576EBSLAVZ 还可用于工业自动化控制系统、医疗成像设备和高端 POS 终端等对网络稳定性要求较高的嵌入式系统中，确保关键数据的实时传输与完整性。
　　得益于其良好的驱动兼容性和标准化接口设计，JL82576EBSLAVZ 可无缝集成到基于 Linux、Windows Server 和各类实时操作系统的平台中，并受到主流 BIOS 和 UEFI 固件的支持。这使得系统制造商能够快速完成产品开发和认证流程，缩短上市周期。同时，其 LFCSP 封装形式便于自动化贴片生产，适合大规模量产应用。

Intel I210-T1
　　Intel I350-T2
　　Broadcom BCM54616S
　　Marvell 88E1512
　　Realtek RTL8211F