时间：2025/10/11 7:16:23
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JEZ-9S-14-3(LF)(SN) 是一款由 JAE（Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.）生产的高密度、窄间距板对板连接器，广泛应用于需要小型化和高可靠性的电子设备中。该连接器属于 JAE 的 JEZ 系列，专为超薄、轻便的便携式电子产品设计，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制设备中的模块化组件互连。JEZ-9S-14-3(LF)(SN) 采用表面贴装技术（SMT），支持回流焊工艺，确保在自动化生产过程中的高装配精度与焊接可靠性。其命名中的 '9S' 表示引脚数为 9，'14-3' 指产品系列或结构代码，'(LF)' 表示符合无铅（Lead-Free）环保标准，'(SN)' 则代表镀层为锡（Sn），适用于 RoHS 合规的现代电子制造要求。该连接器具有出色的机械稳定性和电气性能，能够在紧凑的空间内实现稳定的信号传输，并具备一定的抗振动和抗冲击能力，适合在复杂环境中长期运行。此外，JEZ 系列连接器通常具备防误插设计（键槽导向），防止反向插入造成损坏，提升组装安全性。
型号：JEZ-9S-14-3(LF)(SN)
制造商：JAE
类型：板对板连接器
安装方式：表面贴装（SMT）
引脚数：9
间距：0.4 mm
高度：根据配置可选（常见为2.5mm或3.0mm）
接触电阻：最大 50 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐电压：AC 500 V（rms）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：锡（Sn）
RoHS合规：是
极化：有（防反插设计）
保持力：典型值约 2.0 N
JEZ-9S-14-3(LF)(SN) 连接器的核心优势在于其超小尺寸与高可靠性结合的设计理念，适用于空间受限的高端消费类电子产品。其0.4mm的窄间距设计显著提升了PCB布局的灵活性，使得设备可以进一步轻薄化，同时仍能维持稳定的电气连接性能。连接器采用磷青铜作为端子材料，这种合金具有优异的弹性和导电性，在多次插拔后仍能保持良好的接触压力，从而确保长期使用的稳定性。表面镀锡处理不仅满足了无铅焊接工艺的要求，还提供了良好的抗氧化能力和可焊性，减少了虚焊和冷焊的风险。
该连接器支持SMT表面贴装工艺，能够适应现代高速贴片生产线的需求，提高生产效率并降低人工成本。由于其结构紧凑且带有导向结构，自动贴装时定位精准，减少偏移和错位问题。此外，JEZ系列特有的锁扣机制增强了连接后的机械强度，即使在移动设备频繁震动或跌落的情况下也能有效防止意外断开，保障数据和电源信号的连续传输。
在电气性能方面，JEZ-9S-14-3(LF)(SN) 具备低接触电阻和高绝缘电阻，适合传输高速差分信号和低功耗控制信号，可用于摄像头模组、显示屏、电池模块或其他功能子板之间的连接。其额定耐压和宽工作温度范围也使其适用于工业级应用场景。整体设计注重EMI防护与信号完整性优化，部分版本可能集成屏蔽壳体以增强抗干扰能力，尽管本型号未明确标注屏蔽功能，但在合理布局下仍可满足大多数EMC要求。
JEZ-9S-14-3(LF)(SN) 主要用于各类便携式电子设备内部不同功能模块之间的板对板连接。典型应用包括智能手机中主板与副板（如摄像头模组、指纹识别模块、传感器板）之间的信号互联；在平板电脑和超薄笔记本中用于连接显示驱动板与主控板；也可应用于可穿戴设备如智能手表和AR/VR头显中，实现小空间内的高密度互连。此外，该连接器适用于医疗电子设备中需要小型化和高可靠性的模块化设计，例如便携式监护仪、内窥镜图像传输系统等。在工业自动化领域，它可用于紧凑型控制器、PLC扩展模块或传感器节点间的通信接口。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合大批量、高效率的SMT生产线使用，广泛服务于消费电子OEM厂商和EMS代工企业。
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