标准名称：JESD22-A118
　　适用对象：半导体封装器件
　　测试目的：评估高温高湿环境下的可靠性
　　测试温度范围：通常为85°C至1000°C（依据等级）
　　测试湿度范围：通常为85% RH至100% RH（相对湿度）
　　测试时间：根据等级不同，从24小时到2000小时不等
　　参考标准：符合IEC 60068-2-66等国际标准

JESD22-A118测试的一个关键特征是其对湿度敏感性的分类，通常将器件分为不同的湿度敏感等级（MSL, Moisture Sensitivity Level），如Level 1至Level 6，其中Level 1表示对湿度最不敏感，而Level 6则需要严格的防潮包装和储存条件。测试过程中，样品会被放置在一个温湿度可控的试验箱内，经历规定时间的高温高湿暴露，之后进行功能测试、引线键合强度测试、扫描声学显微镜（SAM）检查等，以确认是否存在内部腐蚀、芯片吸湿膨胀导致的封装裂纹等问题。
　　该测试还特别关注焊球或引脚在潮湿环境下可能出现的氧化现象，尤其是在BGA（球栅阵列）封装等先进封装技术中。此外，JESD22-A118也适用于评估无铅封装材料在高温高湿条件下的长期稳定性，这对于确保绿色电子产品的可靠性具有重要意义。测试结果可用于指导制造商优化封装工艺、改进材料选择以及制定适当的存储和运输策略。

JESD22-A118广泛应用于各类半导体器件的可靠性认证流程中，特别是在汽车电子、工业控制、消费类电子产品等领域。对于采用先进封装技术的产品，如BGA、QFN（四方扁平无引脚封装）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）等，该测试尤为重要，因为这些封装形式更容易受到湿度影响而导致内部腐蚀或结构失效。
　　此外，JESD22-A118测试也被纳入许多客户的质量审核体系中，作为供应商交付前必须完成的关键可靠性测试之一。制造商通常会在产品量产前执行该项测试，以确保其在各种气候条件下均能保持稳定的工作性能。在军用、航空航天及医疗电子等对可靠性要求极高的领域，JESD22-A118测试更是不可或缺的一部分。