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IXSK30N60BD1 发布时间 时间:2025/8/6 9:01:15 查看 阅读:20

IXSK30N60BD1是一款由IXYS公司制造的高功率MOSFET晶体管,主要用于高电压和高电流的应用。这款器件采用了先进的平面技术,提供了卓越的开关性能和导通损耗特性。其封装形式为TO-247,适用于多种工业和电力电子应用。

参数

类型:MOSFET
  极性:N-Channel
  漏极电流(ID):30A
  漏极-源极击穿电压(BVDSS):600V
  导通电阻(RDS(on)):0.115Ω
  功率耗散(PD):208W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  栅极阈值电压(VGS(th)):2.1V 至 4.0V
  封装类型:TO-247

特性

IXSK30N60BD1具有低导通电阻,有助于减少导通损耗并提高效率。
  该器件设计有快速开关特性,使其适用于高频应用,从而减少开关损耗。
  由于其高耐压能力(600V),可以在高压环境下稳定工作。
  采用TO-247封装形式,确保了良好的热管理和可靠性。
  此外,该MOSFET具备较高的热稳定性,适用于在严苛环境中运行的电力电子设备。
  其栅极阈值电压较低,能够在较低的驱动电压下实现高效开关操作。

应用

IXSK30N60BD1广泛应用于电力电子领域,如电源转换器、DC-DC转换器和AC-DC整流器等。
  在工业自动化和电机驱动系统中,该器件可用于高效率的功率开关控制。
  此外,它也适用于太阳能逆变器和不间断电源(UPS)系统,提供高可靠性和高效能的表现。
  在电动汽车充电设备和储能系统中,该MOSFET也具有广泛的应用潜力。
  同时,该器件也可用于焊接设备、感应加热装置等需要高功率开关的场合。

替代型号

IXFN30N60P
  STP30NK60ZFP
  FQA30N60
  IRFP4668

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IXSK30N60BD1参数

  • 标准包装25
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭IGBT - 单路
  • 系列-
  • IGBT 类型-
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)600V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.7V @ 15V,55A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)55A
  • 功率 - 最大200W
  • 输入类型标准型
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-264-3,TO-264AA
  • 供应商设备封装TO-247AD
  • 包装管件