IXS839AQ2T/R 是一颗由 IXYS 公司设计的高性能MOSFET驱动芯片,专为高效率电源转换系统而设计。该器件是一款双通道、高速、高侧和低侧驱动器,适用于半桥、全桥以及同步整流等拓扑结构。IXS839AQ2T/R采用先进的高压CMOS技术制造,具备优异的抗干扰能力和稳定性,适合在高频率和高电压环境下工作。该芯片采用小型TSSOP封装,适用于工业电源、电机驱动、DC-DC转换器以及电动汽车充电系统等应用。
封装类型:TSSOP
通道数:双通道
工作电压范围:10V 至 30V
输出电流(峰值):±4.0A(典型值)
传输延迟时间:25ns(最大值)
上升/下降时间:5ns(典型值)
隔离电压:5000Vrms(绝缘等级)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
IXS839AQ2T/R具有多项显著的性能优势。首先,其双通道结构允许同时驱动高侧和低侧MOSFET,适用于多种拓扑如半桥、全桥和同步整流,提高了设计的灵活性。
其次,该芯片采用高压CMOS工艺制造,具有优异的抗dv/dt干扰能力,确保在高噪声环境下仍能稳定运行。
此外,IXS839AQ2T/R具备快速的传输延迟(最大25ns)和极短的上升/下降时间(5ns),非常适合高频开关应用,有助于提高系统效率并减小磁性元件体积。
芯片还内置欠压锁定(UVLO)保护功能,防止在电源电压不足时误触发MOSFET,从而提高系统可靠性。
IXS839AQ2T/R支持宽输入电压范围(10V至30V),使其适用于多种电源架构,包括基于超级结MOSFET和SiC/GaN器件的设计。
最后,该器件具有高达5000Vrms的增强型绝缘隔离等级,符合IEC 60950和UL 1577标准,适用于需要高安全性隔离的工业与车载系统。
IXS839AQ2T/R广泛应用于各种高功率密度和高效率的电源系统中。例如,在工业电源、电机驱动器、DC-DC转换器和逆变器中,该芯片可用于驱动MOSFET或IGBT,实现高效的功率转换。
在新能源领域,IXS839AQ2T/R也适用于电动汽车车载充电器(OBC)、电池管理系统(BMS)以及太阳能逆变器等设备。
此外,该芯片也可用于高频感应加热系统、医疗电源设备以及智能电网相关应用。
由于其高可靠性和宽工作温度范围,IXS839AQ2T/R特别适合工作在恶劣环境下的工业和汽车电子系统。
Si8235BB-D-ISR, UCC27531DRG4, IRS2104SPBF, ADuM4223BRIZ