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IXFH22N50P 发布时间 时间:2025/12/29 13:34:42 查看 阅读:9

IXFH22N50P是一款由IXYS公司制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率和高频应用。这款MOSFET采用了先进的平面技术,具有较低的导通电阻(RDS(on))以及较高的耐压能力,适用于电源管理、电机控制、DC-DC转换器以及各种工业和消费类电子设备。IXFH22N50P采用TO-247封装,具有良好的散热性能,确保在高功率条件下稳定工作。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏极电压(VDS):500V
  最大漏极电流(ID):22A
  导通电阻(RDS(on)):0.21Ω
  栅极电压(VGS):±20V
  最大功耗(PD):200W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:TO-247

特性

IXFH22N50P具有多项优异的电气和热性能,使其适用于高功率密度设计。首先,其导通电阻(RDS(on))低至0.21Ω,有助于减少导通损耗,提高系统效率。其次,该器件的耐压能力高达500V,使其适用于高电压应用,如开关电源和逆变器。此外,IXFH22N50P具有较高的热稳定性,TO-247封装提供良好的散热性能,确保在高负载条件下依然保持稳定运行。该器件的栅极电压范围为±20V,适用于多种驱动电路设计,同时具备较快的开关速度,适用于高频操作环境。此外,IXFH22N50P具有较低的输入电容和反向恢复电荷,有助于减少开关损耗,提高整体系统性能。
  在可靠性方面,IXFH22N50P通过了严格的工业标准测试,具备较高的抗冲击能力和长期稳定性。其工作温度范围为-55°C至+150°C,适用于各种严苛环境条件下的应用。此外,该MOSFET具有较强的抗雪崩击穿能力,确保在瞬态过电压条件下仍能正常工作,提高系统的鲁棒性。IXYS公司在该器件的设计中采用了优化的芯片结构,以确保在高温和高电流条件下依然保持较低的热阻,从而延长器件的使用寿命。

应用

IXFH22N50P广泛应用于各种高功率和高频电子系统中。常见的应用场景包括开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机驱动器、UPS不间断电源、工业自动化控制系统以及消费类电子产品中的功率调节模块。由于其较高的耐压能力和较低的导通电阻,该器件特别适用于需要高效率和高可靠性的电源管理应用。例如,在开关电源设计中,IXFH22N50P可用于主开关管,以提高整体转换效率并减少热量产生。在电机控制应用中,该MOSFET可用于H桥电路,实现对电机转速和方向的精确控制。此外,IXFH22N50P还可用于LED照明驱动器、太阳能逆变器以及电池管理系统等现代电子设备中。

替代型号

STF22N50M, FQA24N50, IRFP460LC

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IXFH22N50P参数

  • 标准包装30
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PolarHV™ HiPerFET™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)500V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C22A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C270 毫欧 @ 11A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)5.5V @ 2.5mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs50nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds2630pF @ 25V
  • 功率 - 最大350W
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-247-3
  • 供应商设备封装TO-247
  • 包装管件