型号：ISP2064VE100LTN44
　　制造商：Lattice Semiconductor
　　系列：LatticeECP3
　　工艺技术：40nm
　　逻辑单元数量：约64K LUT4等效
　　嵌入式块RAM容量：约1.5Mbits
　　最大用户I/O数量：100个
　　工作电压：1.0V（核心）
　　封装类型：TQFP
　　封装引脚数：100引脚
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

ISP2064VE100LTN44 FPGA具备多项先进特性，使其在中端FPGA市场中具有竞争优势。
　　首先，该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL和差分信号标准如LVDS，能够满足不同接口需求。此外，其I/O驱动能力和终端阻抗匹配可配置，有助于提升信号完整性。
　　其次，该器件内置丰富的嵌入式块RAM资源，支持高达72位宽度的存储器配置，可用于实现FIFO、缓存、图像处理缓冲区等功能。此外，还支持分布式RAM和移位寄存器功能，增强逻辑实现的灵活性。
　　该芯片还集成了多个高性能PLL（锁相环），可提供精确的时钟管理功能，支持频率合成、时钟倍频和相位调节，满足复杂时序设计的需求。
　　在安全性方面，LatticeECP3系列提供了加密配置比特流功能，防止设计被非法复制或篡改，适合对安全性有要求的应用场景。
　　功耗控制方面，ISP2064VE100LTN44采用Lattice的Power-on-Demand架构，根据实际使用情况动态分配电源资源，从而实现更低的静态功耗和动态功耗，适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。

ISP2064VE100LTN44广泛应用于多个领域，包括但不限于：工业自动化控制系统的逻辑扩展与接口转换；通信设备中的协议转换、数据路由与信号处理；视频采集与处理系统，如高清视频编码/解码、图像缩放与滤波；汽车电子中的传感器接口与控制逻辑；测试测量设备中的高速数据采集与实时处理等。
　　此外，该芯片也适用于需要快速原型验证的ASIC设计流程中，作为前期验证平台使用。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑结构，使得设计者可以快速实现功能验证与系统集成。

LFE3-69K-100HC480C, XC6SLX45-2CSG324C, EP3C40U16F484C6N