IS93C66-3P 时间：2025/12/28 17:53:50 阅读：13

IS93C66-3P 是一颗由ISSI（Integrated Silicon Solution Inc.）制造的串行EEPROM存储器芯片。该芯片采用3线制串行接口，支持Microwire总线协议，具有1K位至16K位的存储容量选择，适用于需要非易失性数据存储的应用场景。IS93C66-3P 是工业标准封装，采用8引脚塑料双列直插式封装（PDIP），工作温度范围为0°C至70°C，适用于工业和商业应用。

参数

容量: 1K/2K/4K/8K/16K 位
　　组织结构: x1/x2/x4/x8
　　电压范围: 2.7V 至 5.5V
　　最大时钟频率: 3MHz
　　封装类型: 8引脚 PDIP
　　工作温度范围: 0°C 至 70°C

特性

IS93C66-3P 是一颗高性能的串行EEPROM芯片，具备多种先进的技术特性。其工作电压范围较宽，支持2.7V至5.5V的电源供电，使其能够在多种电源环境下稳定运行。这种宽电压设计提高了芯片的适应性，尤其适用于需要在不同电压平台下工作的嵌入式系统和工业控制设备。
　　该芯片采用3线制Microwire兼容串行接口，包括时钟线（SK）、数据输入线（DI）和数据输出线（DO），减少了引脚数量，简化了PCB布线设计。此外，IS93C66-3P 的最大时钟频率可达3MHz，在串行EEPROM中具有较高的通信速度，适合对数据读写速率有一定要求的应用场景。
　　IS93C66-3P 提供了多种存储容量选择，包括1K位、2K位、4K位、8K位和16K位，并支持不同的数据组织结构（x1/x2/x4/x8），用户可以根据具体应用需求选择合适的配置。这种灵活性使得芯片能够广泛应用于网络设备、通信模块、工业自动化设备以及消费类电子产品中。
　　此外，该芯片内置写保护功能，可通过软件或硬件方式防止误写操作，提高数据的可靠性。同时，其具有高耐用性，支持超过1百万次的擦写操作，并具有100年的数据保持能力，确保数据长期稳定存储。