容量：16Mbit（1M x 16）
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　访问时间：75ns
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　引脚数：56
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：18mm x 22mm
　　接口类型：异步SRAM接口
　　读写操作：支持异步读写
　　数据保持时间：大于10年
　　擦写次数：可擦写100,000次以上

LH28F160S3HT-L75A 以其卓越的性能和可靠性在工业级应用中广受欢迎。其核心特性包括支持高性能异步接口，确保数据的快速读取和写入；内置擦写控制器，支持块擦除和字编程功能，提高存储效率；同时具备低功耗设计，在待机模式下电流消耗极低，适用于对功耗敏感的应用场景。此外，该芯片支持多种软件控制算法，包括擦写状态检测、硬件写保护和数据保护机制，从而增强系统稳定性与数据安全性。其宽温工作范围（-40°C至+85°C）使其适用于严苛环境下的应用，如汽车电子和工业控制系统。
　　该芯片的TSOP封装设计不仅有助于节省PCB空间，还提高了抗干扰能力，适合高密度电路设计。此外，LH28F160S3HT-L75A 支持多种编程算法，具备良好的兼容性和可移植性，便于开发者进行系统升级和维护。

该芯片广泛应用于嵌入式系统中，如PLC控制器、工业计算机、通信模块、智能仪表、车载导航系统、安防设备以及需要非易失性存储器的消费类电子产品。其高可靠性和宽温特性使其成为工业自动化、车载电子和通信基础设施中的理想选择。

LH28F160S3HT-L75I, LH28F160S3T-L75A, LH28F160S3T-L75I, AM29LV160DB-70WE