时间：2025/9/1 8:25:04
阅读：35
IS64WV6416BLL-15TLA3-TR是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution Inc.）制造的高速静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该SRAM芯片具有较高的读写速度、低功耗特性，广泛应用于需要快速数据存取的嵌入式系统、工业控制设备和网络通信设备中。该芯片采用CMOS工艺制造，具有良好的稳定性与可靠性。
容量：8Mbit（512K x 16）
电源电压：2.3V 至 3.6V
访问时间：15ns
封装类型：TSOP
引脚数：54
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
接口类型：异步
数据总线宽度：16位
封装尺寸：8mm x 14mm
功耗（典型值）：100mA（工作模式）、10mA（待机模式）
IS64WV6416BLL-15TLA3-TR是一款高性能的异步SRAM芯片，适用于对读写速度有较高要求的应用场景。其主要特性包括高速访问时间（15ns）、宽电压工作范围（2.3V至3.6V），使其能够兼容多种电源设计。芯片支持异步接口，无需时钟同步信号，简化了控制器设计，提高了系统的稳定性。
此外，该芯片具备低待机电流特性，在待机模式下电流仅为10mA，有助于降低整体功耗，提高能效。其TSOP封装形式具有较小的封装尺寸（8mm x 14mm）和良好的热性能，适用于空间受限的便携式设备和嵌入式系统。
该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级应用的温度要求，适用于工业控制、通信设备、汽车电子等对环境适应性要求较高的场合。其CMOS工艺带来的低功耗与高稳定性也使其成为许多高性能系统中的首选SRAM芯片。
IS64WV6416BLL-15TLA3-TR广泛应用于各类需要高速存储的嵌入式系统中。例如，它常用于工业自动化控制系统中作为数据缓存，用于网络通信设备中的数据缓冲与交换，以及在嵌入式多媒体设备中作为图像或音频数据的临时存储器。此外，该芯片还适用于汽车电子系统，如车载导航、信息娱乐系统等需要高可靠性和高速访问的场合。由于其异步接口特性，也适合用于需要简化硬件设计的微控制器系统扩展存储。
IS64WV6416BLL-15TISA3S-TR, CY62168EVLL-15ZSXI, IDT71V416S15TG2I
