IS64WV6416BLL-15TLA3-TR是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution Inc.)制造的高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该SRAM芯片具有较高的读写速度、低功耗特性,广泛应用于需要快速数据存取的嵌入式系统、工业控制设备和网络通信设备中。该芯片采用CMOS工艺制造,具有良好的稳定性与可靠性。
容量:8Mbit(512K x 16)
电源电压:2.3V 至 3.6V
访问时间:15ns
封装类型:TSOP
引脚数:54
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
接口类型:异步
数据总线宽度:16位
封装尺寸:8mm x 14mm
功耗(典型值):100mA(工作模式)、10mA(待机模式)
IS64WV6416BLL-15TLA3-TR是一款高性能的异步SRAM芯片,适用于对读写速度有较高要求的应用场景。其主要特性包括高速访问时间(15ns)、宽电压工作范围(2.3V至3.6V),使其能够兼容多种电源设计。芯片支持异步接口,无需时钟同步信号,简化了控制器设计,提高了系统的稳定性。
此外,该芯片具备低待机电流特性,在待机模式下电流仅为10mA,有助于降低整体功耗,提高能效。其TSOP封装形式具有较小的封装尺寸(8mm x 14mm)和良好的热性能,适用于空间受限的便携式设备和嵌入式系统。
该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,满足工业级应用的温度要求,适用于工业控制、通信设备、汽车电子等对环境适应性要求较高的场合。其CMOS工艺带来的低功耗与高稳定性也使其成为许多高性能系统中的首选SRAM芯片。
IS64WV6416BLL-15TLA3-TR广泛应用于各类需要高速存储的嵌入式系统中。例如,它常用于工业自动化控制系统中作为数据缓存,用于网络通信设备中的数据缓冲与交换,以及在嵌入式多媒体设备中作为图像或音频数据的临时存储器。此外,该芯片还适用于汽车电子系统,如车载导航、信息娱乐系统等需要高可靠性和高速访问的场合。由于其异步接口特性,也适合用于需要简化硬件设计的微控制器系统扩展存储。
IS64WV6416BLL-15TISA3S-TR, CY62168EVLL-15ZSXI, IDT71V416S15TG2I