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IS62WV2568DBLL-45HLI 发布时间 时间:2025/9/13 18:50:31 查看 阅读:12

IS62WV2568DBLL-45HLI是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)制造的高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片采用CMOS技术制造,具有高性能、低功耗的特点,适用于各种需要快速数据访问的应用场景。IS62WV2568DBLL-45HLI是一款8Mbit(256K x 32)的SRAM,采用512K x 8的组织结构,工作电压为2.3V至3.6V,适合在工业温度范围内(-40°C至+85°C)运行。其封装形式为TSOP(Thin Small Outline Package),适合用于嵌入式系统、网络设备、通信设备等。

参数

容量:8Mbit
  组织方式:256K x 32 / 512K x 8
  电源电压:2.3V - 3.6V
  访问时间:45ns
  封装类型:TSOP
  温度范围:-40°C至+85°C
  工作模式:异步SRAM
  输入/输出电平:CMOS兼容
  封装引脚数:54-pin
  封装尺寸:标准TSOP尺寸
  封装材料:塑料
  最大工作电流:约120mA(典型值)
  待机电流:约10mA
  读取电流:约110mA
  写入电流:约115mA

特性

IS62WV2568DBLL-45HLI是一款高性能SRAM芯片,具有多项优势。首先,其高速访问时间为45ns,确保了数据能够被快速读取和写入,满足对时间敏感的应用需求。此外,该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围,使其能够在多种电源条件下稳定工作,增强了适应性。该芯片的低功耗特性在待机模式下尤为明显,仅消耗约10mA的电流,适用于对功耗敏感的设计。此外,其异步操作模式使其能够与各种微处理器和控制器无缝兼容,简化了系统设计。该芯片的封装形式为TSOP,尺寸小巧,便于在高密度PCB设计中使用。IS62WV2568DBLL-45HLI具有较高的可靠性和稳定性,能够在-40°C至+85°C的工业温度范围内运行,适用于工业控制、通信设备、嵌入式系统等恶劣环境下的应用。其CMOS兼容的输入/输出电平也使其能够与多种外围设备和接口电路直接连接,减少了电平转换的需求,提高了系统的整体效率。

应用

IS62WV2568DBLL-45HLI广泛应用于需要高速数据存储和低功耗的系统中。常见的应用包括工业控制设备、网络路由器和交换机、通信基站、嵌入式系统、视频处理设备、打印机和扫描仪等外设。由于其异步接口和高速访问特性,该芯片常用于缓存、临时数据存储、高速缓冲存储器(Cache)等场景。此外,该芯片也可用于需要快速访问的图形处理设备、音频处理模块以及高性能计算模块中。在汽车电子系统中,IS62WV2568DBLL-45HLI也可用于车载导航、车载通信设备和车身控制系统中。

替代型号

IS62WV2568DBLL-55HLL, CY7C1041GN30-45ZSXI, IDT71V416SA10PFG, IS61LV2568AL-10B4I

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IS62WV2568DBLL-45HLI参数

  • 制造商ISSI
  • 存储容量2 Mbit
  • 组织256 Kbit x 8
  • 访问时间45 ns
  • Supply Voltage - Max3.6 V
  • Supply Voltage - Min2.5 V
  • 最大工作电流15 mA
  • 最大工作温度+ 85 C
  • 最小工作温度- 40 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体TSOP-32
  • 封装Tray
  • 存储类型CMOS
  • 工厂包装数量234