IS62WV1288FBLL-45TLI是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生产的高速异步静态随机存取存储器(SRAM)。该芯片的容量为128K x 8位,适用于需要高速数据存储和快速访问的应用场景。该器件采用CMOS工艺制造,具有低功耗和高性能的特点。封装形式为48引脚TSOP(Thin Small Outline Package),适合在工业级温度范围内(-40°C至+85°C)运行,因此适用于各种工业和通信设备。
容量:128K x 8位
访问时间:45ns
工作电压:2.3V - 3.6V
封装类型:48-TSOP
温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
接口类型:并行异步接口
数据总线宽度:8位
最大工作频率:约18MHz
功耗:典型值100mA(工作模式),待机模式下小于10mA
IS62WV1288FBLL-45TLI具有多种优异特性,使其在高性能嵌入式系统和工业应用中表现出色。
首先,该芯片采用高速异步SRAM技术,访问时间仅为45ns,能够满足高速数据读写需求,适用于对响应时间要求严格的系统。
其次,该器件支持宽电压范围(2.3V至3.6V),增强了其在不同电源环境下的兼容性,同时也提高了系统的灵活性。CMOS制造工艺不仅保证了高速性能,还显著降低了功耗,在工作模式下的典型电流为100mA,待机模式下则低于10mA,适合对能效有要求的应用场景。
此外,IS62WV1288FBLL-45TLI采用48引脚TSOP封装,具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,便于在高密度PCB设计中使用。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)确保该芯片能够在严苛的环境条件下稳定运行,例如工业控制、网络设备和通信基础设施等。
最后,该SRAM芯片支持标准的异步接口,与多种微控制器、DSP和FPGA等主控器件兼容,便于系统集成和设计。
IS62WV1288FBLL-45TLI广泛应用于需要高速存储和低功耗特性的嵌入式系统和工业设备中。常见的应用包括:
1. 工业控制系统:用于存储临时数据、缓存信息和程序代码,确保系统在高速运行下的稳定性和可靠性。
2. 网络通信设备:如路由器、交换机和无线基站,用于数据包缓存和高速数据交换。
3. 嵌入式处理器系统:作为外部SRAM扩展,为微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)或现场可编程门阵列(FPGA)提供额外的高速内存支持。
4. 医疗仪器和测试设备:在需要高速数据采集和处理的场合,如示波器、分析仪和诊断设备中提供快速内存支持。
5. 消费类电子产品:如高端音频设备、便携式测量仪器和智能家电中,提供快速响应和节能运行能力。
CY62148EVLL-45ZSXC, IDT71V416SA10PFG, IS62WV5128GBLL-55TLI