电容值：22nF (223)
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：0603 (1608 公制)
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度系数：±15%
　　结构：表面贴装
　　绝缘电阻：10,000MΩ Min
　　电容器类型：陶瓷

ESMH6R3VSN223MQ25S采用X5R介质材料，能够在-55°C至+85°C的温度范围内保持电容值的稳定性，其容差为±20%。这种电容器适用于需要一定温度稳定性的应用场合。此外，该器件的额定电压为6.3V，能够满足低电压电路中的需求。
　　该电容器的封装尺寸为0603（1608公制），这是一种常见的表面贴装封装，使得它非常适合用于空间受限的高密度电路板设计。同时，这种尺寸的MLCC具有良好的焊接可靠性，便于自动化生产。
　　EMSH6R3VSN223MQ25S的绝缘电阻大于10,000MΩ，确保了器件在高阻抗电路中的性能。作为陶瓷电容器，它具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少电路中的损耗和噪声，提高整体电路的效率。
　　该元件在制造过程中经过严格的质量控制测试，确保其在各种环境条件下的长期可靠性。它符合RoHS指令，不含有害物质，适用于环保要求高的电子产品。

ESMH6R3VSN223MQ25S广泛应用于消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。它也适用于工业控制设备、传感器、物联网（IoT）设备等对空间和可靠性有较高要求的应用场合。此外，该电容器还可以用于电源管理电路、滤波电路、去耦电路以及各种需要中等容量电容器的场景。

GRM188R61A223ME47D, C1608X5R1A223MK000