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IS61QDP2B44M18A-400M3L 发布时间 时间:2025/9/1 15:24:18 查看 阅读:9

IS61QDP2B44M18A-400M3L 是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生产的高速、低功耗的双端口SRAM(静态随机存取存储器)芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备高性能和高可靠性的特点,适用于需要高速数据访问和并行处理的应用场景。该型号的具体配置为256K x 18位,即具备262,144个存储单元,每个单元存储18位数据,适用于需要大量高速缓存的数据处理系统。

参数

容量:4.5Mb
  组织方式:256K x 18位
  电源电压:2.3V - 3.6V
  访问时间:4.5ns(最大)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:165-TQFP
  时钟频率:166MHz
  接口类型:同步
  功耗:典型值180mA(待机模式下10mA)

特性

IS61QDP2B44M18A-400M3L 具备多个显著的技术特性。首先,其高速访问时间(4.5ns)确保了该芯片能够在高频时钟控制下稳定运行,非常适合用于网络设备、通信系统、工业控制等对时序要求严格的应用环境。
  其次,该芯片采用了同步接口设计,所有操作均基于系统时钟进行同步,从而提高了数据传输的稳定性和可靠性。同步设计也有助于简化与外部控制器之间的时序匹配问题,提升系统集成度。
  此外,IS61QDP2B44M18A-400M3L 的低功耗特性使其在保持高性能的同时,有效降低系统功耗。在待机模式下,电流消耗可降至10mA以下,适合用于对功耗敏感的嵌入式系统或便携式设备。
  芯片的电源电压范围为2.3V至3.6V,具有较强的电压适应能力,适用于多种电源管理系统。其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级温度标准,能够在恶劣环境下稳定运行。
  最后,该芯片采用了165-TQFP封装形式,体积小、便于PCB布局,并具备良好的散热性能。这种封装形式也支持自动化贴片生产,提高了制造效率。

应用

IS61QDP2B44M18A-400M3L 主要应用于需要高速缓存和双端口访问能力的系统中。典型应用包括但不限于网络交换设备、路由器、通信基站、工业控制模块、图像处理设备、测试测量仪器以及嵌入式系统中的高速缓冲存储器。
  在网络设备中,该芯片可作为高速数据缓存,支持数据包的快速读写与转发,提高整体数据处理能力。
  在工业控制领域,IS61QDP2B44M18A-400M3L 可用于实时数据采集与处理,确保控制系统对现场数据的快速响应。
  在图像处理系统中,该芯片可作为帧缓存或图像数据暂存单元,满足高速图像采集和显示的需求。
  此外,该芯片也适用于各类需要并行数据访问的计算模块,如FPGA开发板、DSP处理系统等,为这些系统提供高速存储支持。

替代型号

IS61QDP2B44M18A-400M3B, IS61LV25618A-10B4I, CY7C028V, IDT70V28S

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IS61QDP2B44M18A-400M3L参数

  • 制造商ISSI
  • 存储容量72 Mbit
  • 组织4 Mbit x 18
  • Supply Voltage - Max1.9 V
  • Supply Voltage - Min1.7 V
  • 最大工作电流1150 mA
  • 最大工作温度+ 70 C
  • 最小工作温度0 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体FBGA-165
  • 封装Tray
  • 接口HSTL
  • 最大时钟频率400 MHz
  • 存储类型QuadP
  • 工厂包装数量105