时间：2025/9/1 17:59:42
阅读：5
IS61NLP25618A-200B3LI是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）制造的高速、低功耗的CMOS静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该芯片采用先进的CMOS技术制造，具备高性能和低功耗的特性，适用于对功耗和速度有较高要求的应用场景。IS61NLP25618A-200B3LI的存储容量为256K x 18位，属于异步SRAM类型，其访问时间为200MHz，适合用于高速缓存、网络设备、通信设备以及嵌入式系统等。
容量：256K x 18位
访问时间：200MHz
电源电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：165-TSOP
接口类型：并行
输入/输出数据宽度：18位
功耗：典型值为120mA（待机模式下为10mA）
IS61NLP25618A-200B3LI具有多个显著的技术特性，首先，该芯片采用了先进的CMOS工艺，能够在提供高速访问性能的同时保持较低的功耗，这对于电池供电或对能耗敏感的应用场景尤为重要。其次，该SRAM芯片的访问时间为200MHz，确保了其在高速系统中的稳定性和可靠性。此外，IS61NLP25618A-200B3LI的工作电压范围为2.3V至3.6V，这使得它能够兼容多种不同的电源系统，提高了其在各种电子设备中的适用性。芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，表明它能够在较宽的环境温度范围内正常工作，适用于工业级和商业级应用。封装形式为165-TSOP，这种封装方式不仅节省空间，而且便于自动化生产和焊接。此外，该芯片还支持多种操作模式，包括高速读写模式和低功耗待机模式，用户可以根据具体的应用需求灵活选择。IS61NLP25618A-200B3LI的并行接口设计使其能够与多种微处理器和控制器无缝连接，简化了系统设计并提高了整体性能。
IS61NLP25618A-200B3LI广泛应用于需要高速存储和低功耗的电子系统中。常见的应用场景包括嵌入式系统的高速缓存、网络设备的数据缓冲、工业控制设备的临时存储、通信设备的协议处理、消费类电子产品的数据存储等。此外，该芯片还可用于测试设备、医疗设备、汽车电子系统以及高性能计算模块中。由于其宽电压范围和工业级温度适应性，IS61NLP25618A-200B3LI也常被用于严苛环境下的关键系统中。
IS61NLP25618A-200B3TI、IS61NLP25618A-200QI、IS61LV25618A-200B3LI、IS61LV25618A-200QI、CY7C1380C-200BZC、CY7C1378C-200BZC
