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IS61NLF25672-6.5B1I 发布时间 时间:2025/12/28 17:51:28 查看 阅读:29

IS61NLF25672-6.5B1I 是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生产的高速异步静态随机存取存储器(SRAM)。该芯片具有256K x 72位的存储容量,采用高性能CMOS工艺制造,提供低功耗和高速访问特性。该SRAM常用于需要快速数据存取的嵌入式系统、网络设备、工业控制设备和通信设备中。

参数

容量:256K x 72 bit
  访问时间:6.5 ns
  电源电压:3.3V
  封装类型:BGA
  引脚数:165
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  输入/输出电平:LVTTL
  最大存取时间:6.5 ns
  读取电流(典型值):100 mA
  待机电流(典型值):10 mA

特性

IS61NLF25672-6.5B1I SRAM芯片具备多项优越特性,适合高性能存储应用需求。其高速访问时间为6.5 ns,能够满足实时系统对快速数据存取的要求。该器件采用低功耗CMOS技术,在保证高速操作的同时,降低了功耗,适用于对能耗敏感的应用场景。芯片支持LVTTL接口电平,兼容广泛的标准逻辑接口,简化了系统集成。
  IS61NLF25672-6.5B1I 采用165引脚BGA封装,体积小巧,适用于高密度PCB布局。工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级应用环境。此外,该SRAM芯片具有高可靠性,支持长时间稳定运行,适用于关键任务系统和工业自动化设备。
  在功能方面,该芯片支持同步读写操作,并具有独立的片选(CE)和输出使能(OE)信号,便于与各种控制器接口。其数据输出具有三态缓冲功能,可有效防止总线冲突,提高系统的稳定性。IS61NLF25672-6.5B1I 提供了出色的性能与可靠性,是高端嵌入式系统和通信设备的理想选择。

应用

IS61NLF25672-6.5B1I SRAM芯片广泛应用于需要高速数据存取和低功耗特性的场合。其典型应用包括网络交换设备、路由器、工业控制系统、通信基站、测试仪器以及嵌入式处理器系统。由于其高速访问时间和工业级工作温度范围,该芯片特别适合用于实时数据缓存、图像处理缓冲区、高速数据采集系统以及高端工业自动化设备中的临时存储器。此外,该芯片也可用于FPGA或ASIC的外部高速存储扩展,提高系统处理能力。

替代型号

IS61NLF25672-6.5B1G、IS61WV25672-6.5B1I、IS61NLF25672-6.5T1I

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IS61NLF25672-6.5B1I参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式SRAM
  • 技术SRAM - 同步,SDR
  • 存储容量18Mb
  • 存储器组织256K x 72
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间6.5 ns
  • 电压 - 供电3.135V ~ 3.465V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳209-BGA
  • 供应商器件封装209-LFBGA(14x22)