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IS61LF102418A-6.5B3 发布时间 时间:2025/12/28 17:42:30 查看 阅读:24

IS61LF102418A-6.5B3是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)制造的高速、低功耗的CMOS静态随机存取存储器(SRAM)。这款SRAM芯片的容量为1MB(128K x 8或64K x 16),工作电压为3.3V,属于异步SRAM类别,适用于需要快速数据访问和高可靠性的应用场景。该芯片采用标准的异步存储器接口,具备良好的兼容性和灵活性。

参数

容量:1MB (128K x 8 / 64K x 16)
  电压:3.3V
  访问时间:6.5ns
  封装:54引脚TSOP
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  数据宽度:8/16位可配置
  接口类型:异步SRAM接口
  功耗:典型值约200mA(待机模式下功耗极低)

特性

高速访问时间:IS61LF102418A-6.5B3的访问时间仅为6.5ns,这使其适用于需要快速数据存取的高性能系统。该芯片能够在各种高速应用中提供稳定的性能表现。
  低功耗设计:尽管具有高速性能,该芯片仍然采用了低功耗设计技术,使其在工作和待机模式下都能保持较低的能耗,适用于对功耗敏感的应用,如便携式设备和嵌入式系统。
  双数据宽度配置:支持8位或16位的数据宽度配置,提高了系统设计的灵活性,能够适应不同系统的数据总线宽度需求。
  宽工作温度范围:该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,适用于工业控制、通信设备、车载电子等严苛环境下的应用。
  高可靠性:作为ISSI出品的SRAM芯片,IS61LF102418A-6.5B3在制造过程中采用了高可靠性的工艺技术,确保了芯片在长期运行中的稳定性和耐用性。
  封装形式:采用54引脚TSOP封装,体积小巧,便于在紧凑型电路板上布局,同时具备良好的散热性能,适合高密度电子设备的设计。

应用

IS61LF102418A-6.5B3广泛应用于多种高性能嵌入式系统和工业设备中。例如,它常用于网络设备和通信基础设施中的数据缓存,如路由器、交换机和基站控制器等,用于临时存储高速传输的数据包。在工业控制领域,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)、自动化设备和传感器节点,提供快速的数据存储和访问能力,以支持实时控制和数据处理任务。此外,该芯片还适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制模块,满足这些系统对高速存储和低功耗的需求。在消费类电子产品中,如高端打印机、扫描仪和数字相机,IS61LF102418A-6.5B3也可作为缓存存储器使用,提升设备的响应速度和处理能力。

替代型号

IS61LF102418B-6.5B3, CY62157EV30LL-6.5B, IDT71V124SA8S350B

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IS61LF102418A-6.5B3参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式SRAM
  • 技术SRAM - 同步,SDR
  • 存储容量18Mb
  • 存储器组织1M x 18
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间6.5 ns
  • 电压 - 供电3.135V ~ 3.465V
  • 工作温度0°C ~ 70°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳165-TBGA
  • 供应商器件封装165-TFBGA(13x15)