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IS61DDP2B44M18A-400M3L 发布时间 时间:2025/9/1 15:21:20 查看 阅读:13

IS61DDP2B44M18A-400M3L 是由Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的SRAM(静态随机存取存储器)芯片。该芯片属于高速同步SRAM类别,广泛应用于需要快速数据存取的系统,如网络设备、通信设备、工业控制、图像处理等。IS61DDP2B44M18A-400M3L采用先进的CMOS技术制造,提供高可靠性和稳定性。该芯片的容量为4Mbit(256K x 18位),采用DDR(双倍数据速率)接口,能够在时钟上升沿和下降沿同时传输数据,提高数据吞吐率。

参数

容量:4Mbit
  组织结构:256K x 18位
  接口类型:DDR(双倍数据速率)
  访问时间:400MHz
  工作电压:2.3V - 3.6V
  封装类型:165-TSOP
  温度范围:工业级(-40°C至+85°C)

特性

IS61DDP2B44M18A-400M3L是一款高性能SRAM芯片,具有以下显著特性:首先,它采用了DDR接口技术,允许在时钟的上升沿和下降沿同时传输数据,显著提高了数据传输速率,使其在高速应用中表现出色。其次,该芯片的工作频率高达400MHz,能够满足高速缓存和实时数据处理的需求。此外,其工作电压范围为2.3V至3.6V,支持广泛的电源设计,增强了系统兼容性。
  该芯片的封装形式为165-TSOP,便于在各种PCB布局中使用,同时支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在恶劣环境下的稳定运行。IS61DDP2B44M18A-400M3L还具备低功耗特性,在高速运行时仍能保持较低的能耗,适用于对功耗敏感的设计场景。
  另外,该芯片的组织结构为256K x 18位,支持灵活的数据宽度配置,适用于多种应用场合。其同步控制信号允许与高速主控芯片(如FPGA、DSP或ASIC)无缝连接,简化了系统设计并提高了整体性能。这些特性使IS61DDP2B44M18A-400M3L成为网络交换、数据缓存、图像处理和通信设备中的理想选择。

应用

IS61DDP2B44M18A-400M3L SRAM芯片广泛应用于需要高速数据存取的系统中。常见的应用包括高速缓存存储器、路由器和交换机的数据缓冲、工业控制系统、FPGA和DSP协处理存储器、图像处理设备、测试与测量仪器以及通信基础设施设备。其高速、低功耗和工业级温度支持使其非常适合在高性能嵌入式系统中使用。

替代型号

IS61DDP2B44M18A-400BL、IS61DDP2B44M18A-450M3L、IS61DDP2B44M18A-500BL

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IS61DDP2B44M18A-400M3L参数

  • 制造商ISSI
  • 存储容量72 Mbit
  • 组织4 Mbit x 18
  • Supply Voltage - Max1.9 V
  • Supply Voltage - Min1.7 V
  • 最大工作电流1050 mA
  • 最大工作温度+ 70 C
  • 最小工作温度0 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体FBGA-165
  • 封装Tray
  • 接口HSTL
  • 最大时钟频率400 MHz
  • 存储类型DDR-IIP
  • 工厂包装数量105