容量：1Mbit (128K x 8)
　　组织方式：x8
　　访问时间：12ns
　　工作电压：3.3V
　　封装类型：48-TSOP
　　温度范围：工业级（-40℃至+85℃）
　　引脚数：48
　　最大工作电流：160mA（典型值）
　　待机电流：10mA（最大值）
　　数据保持电流：10mA
　　输入/输出电平：CMOS兼容

IS61C1024AL12JLI以其高速访问能力和低功耗设计著称，其12ns的访问时间使其适用于高性能嵌入式系统和缓存应用。该芯片采用了先进的CMOS工艺，有效降低了功耗，同时在高速运行时仍能保持稳定性能。芯片内部集成了地址和数据缓冲器，减少了外部驱动负担，提高了系统的稳定性。此外，该SRAM支持异步操作模式，适应多种控制时序，便于与各种控制器或系统平台集成。
　　IS61C1024AL12JLI具备良好的温度适应性，能够在-40℃至+85℃的工业级温度范围内稳定运行，适用于工业自动化、通信设备、路由器、交换机等对环境要求较高的应用场合。其TSOP封装形式有助于减小PCB布局空间，提高整体系统集成度，并具备良好的散热性能。
　　在电源管理方面，该芯片提供低功耗待机模式，通过使能控制引脚（如CE#、OE#、WE#）进入低功耗状态，从而延长设备的电池续航时间或降低系统整体功耗。此外，数据保持模式下仅需极低电流，非常适合需要长时间保持数据的应用场景，如嵌入式控制系统和数据缓冲器。

IS61C1024AL12JLI广泛应用于需要高速数据存取和低功耗特性的系统中，包括工业自动化控制器、通信模块（如路由器和交换机）、网络设备、测试仪器、医疗设备、嵌入式处理器系统、图像处理设备以及各种需要缓存或快速访问数据的电子系统。由于其TSOP封装和宽温特性，也非常适合应用于便携式设备和环境条件较为恶劣的工业现场。

IS61C1024A-12JLI, CY62157EV30LL-12GSX, IDT71V128SA12PFG, AS6C1008-12SNTR, IS61LV1024AL12A