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IS46TR16640BL-125KBLA1 发布时间 时间:2025/12/28 17:21:03 查看 阅读:25

IS46TR16640BL-125KBLA1 是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)公司制造的高性能、低功耗的同步动态随机存取存储器(SDRAM)芯片。该型号属于移动式SDRAM(Mobile SDRAM)类别,专为便携式电子设备设计,例如智能手机、平板电脑和嵌入式系统等。IS46TR16640BL-125KBLA1 提供了16MB的存储容量,组织结构为1M x16位,采用BGA(Ball Grid Array)封装形式,具有高密度、低功耗和快速访问速度等优点。该芯片符合工业标准的SDRAM接口规范,兼容多种主控器和处理器。

参数

容量:16MB
  组织结构:1M x16
  封装类型:BGA
  电源电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  最大时钟频率:125MHz
  数据速率:125MHz
  数据宽度:16位
  访问时间:5.4ns
  功耗:典型值约100mA(工作模式)
  刷新周期:64ms
  封装尺寸:54-ball FBGA
  接口类型:标准SDRAM接口
  时钟模式:同步
  数据输出类型:三态输出

特性

IS46TR16640BL-125KBLA1 是一款高效的移动SDRAM芯片,具备多项显著特性,使其在现代便携式设备中表现出色。
  首先,该芯片采用低电压设计,支持2.3V至3.6V的宽电压范围,使其适用于多种电池供电设备,并有效降低系统功耗。此外,IS46TR16640BL-125KBLA1 具有自动刷新和自刷新模式,可以在待机状态下保持数据完整性,同时进一步降低功耗,延长设备续航时间。
  其次,该芯片支持125MHz的时钟频率,数据访问速度较快,适用于需要高速数据处理的应用场景,如图形处理、缓存存储和实时数据采集等。其同步接口设计确保与主控芯片之间的高速稳定通信,并减少时序匹配问题。
  此外,IS46TR16640BL-125KBLA1 采用54-ball FBGA封装,具有较小的封装尺寸,适用于空间受限的便携设备设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,确保在各种恶劣条件下稳定运行。
  该芯片还支持多种操作模式,包括突发模式、预充电模式和低功耗待机模式,用户可以根据具体应用需求灵活配置,以实现性能与功耗的平衡。

应用

IS46TR16640BL-125KBLA1 主要应用于需要低功耗、高集成度和高性能存储的便携式电子产品中。例如,在智能手机和平板电脑中,该芯片可以作为应用程序处理器的外部缓存或临时数据存储单元,提高系统运行效率。在嵌入式系统和工业控制设备中,IS46TR16640BL-125KBLA1 可用于图像处理、数据缓冲和实时数据存储等任务,确保系统快速响应和稳定运行。
  此外,该芯片也适用于网络通信设备、智能穿戴设备、GPS导航系统和便携式医疗设备等应用场景。其低功耗特性使其非常适合用于需要长时间运行而无需频繁充电的设备。同时,由于其兼容性强,IS46TR16640BL-125KBLA1 可以轻松集成到现有的SDRAM系统架构中,简化设计流程,缩短产品开发周期。

替代型号

IS46TR16640AL-125KBLA1, IS46TR16640BL-125KBLI1, IS46TR16640BL-143KBLA1

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IS46TR16640BL-125KBLA1参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3L
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织64M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率800 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.283V ~ 1.45V
  • 工作温度-40°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳96-TFBGA
  • 供应商器件封装96-TWBGA(9x13)