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IS46TR16128BL-15HBLA1 发布时间 时间:2025/12/28 17:33:25 查看 阅读:21

IS46TR16128BL-15HBLA1 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的CMOS静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高速访问时间和低功耗的特性,适用于需要高性能存储解决方案的各种应用,如网络设备、工业控制系统、通信设备和嵌入式系统等。IS46TR16128BL-15HBLA1 为异步SRAM,具有16位数据宽度和128K的存储容量,其访问时间低至15ns,适用于需要快速数据访问的场合。

参数

容量:256K × 16 位
  组织方式:256K × 16
  电源电压:3.3V
  访问时间:15ns
  工作温度范围:-40°C至+85°C或0°C至70°C(根据具体后缀标识)
  封装类型:TSOP(薄型小外形封装)或BGA(球栅阵列封装)
  接口类型:异步
  数据宽度:16位
  封装引脚数:54
  封装尺寸:取决于具体封装类型
  最大功耗:典型值为180mA(工作模式)
  待机电流:最大5mA
  读取电流:最大180mA
  写入电流:最大180mA

特性

IS46TR16128BL-15HBLA1 是一款高性能的异步SRAM芯片,具有多种优良特性,使其在各类应用中表现出色。
  首先,该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗的特点。在待机模式下,电流消耗极低,最大仅为5mA,有助于延长设备的电池寿命并减少散热问题。在正常工作模式下,最大电流为180mA,适用于对功耗要求较高的嵌入式系统和便携式设备。
  其次,IS46TR16128BL-15HBLA1 提供高速访问能力,访问时间仅为15ns,确保了快速的数据读写操作。这种高速性能使其适用于需要实时数据处理的应用,如网络交换机、路由器和高性能工业控制系统。
  此外,该芯片支持-40°C至+85°C的工业级工作温度范围,确保在极端环境条件下也能稳定运行。这种宽温特性使其适用于户外设备、工业自动化系统以及汽车电子等应用场景。
  IS46TR16128BL-15HBLA1 采用TSOP或BGA封装,提供54个引脚的标准封装,便于在各种PCB设计中进行集成。封装尺寸紧凑,适用于空间受限的应用场景。
  该芯片支持异步操作,具有16位数据宽度,存储容量为256K × 16,总存储容量为512KB。这种高容量与高速性能的结合,使其成为需要大量高速缓存的应用的理想选择,如图形处理、数据缓冲和高速缓存控制器等。

应用

IS46TR16128BL-15HBLA1 的应用领域广泛,涵盖多个高性能存储需求的行业。由于其高速访问时间、低功耗和大容量特性,该芯片广泛用于网络设备,如路由器和交换机中的数据缓存和转发表存储。在工业控制系统中,它可用于存储实时数据和程序代码,确保系统快速响应和稳定运行。在通信设备中,IS46TR16128BL-15HBLA1 可用于缓冲高速数据流,提高通信效率。此外,在嵌入式系统和消费类电子产品中,该芯片也可用于需要快速数据存取的应用,如数字电视、机顶盒、打印机和存储扩展模块等。其宽温工作范围和高可靠性也使其适用于汽车电子系统,如车载导航、娱乐系统和驾驶辅助设备。

替代型号

IS46LPS16128BL-15HBLA1, IS46TR16128AL-15HBLA1, IS46TR16128BL-15DBLA1, CY62167E

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IS46TR16128BL-15HBLA1参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3L
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织128M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率667 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.283V ~ 1.45V
  • 工作温度-40°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳96-TFBGA
  • 供应商器件封装96-TWBGA(9x13)